[实用新型]半导体制冷系统

权利要求书

1.半导体制冷系统，包括半导体芯片、导冷块(4)、设置在半导体芯片冷端和热端的换热器(2，3)、邻近所述冷端散热器或热端散热器的循环风扇，其特征在于：系统内设有并排的两个或两个以上的半导体芯片组(1)，所述半导体芯片组件的一个端面设有一块共同的换热器，另一端面上，半导体芯片组件的每个芯片分别设有独立的换热器。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷系统，其特征在于：所述半导体芯片组(1)设有两个芯片，在所述两个半导体芯片的冷端上设导冷块(4)，在导冷块(4)的另一端面与一块冷端换热器(3)接触传热；所述两个芯片的热端分别与两块热端换热器(2)接触传热。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷系统，其特征在于：所述半导体芯片组件(1)设有两个芯片，在所述两个芯片的热端与一块热端换热器(2)接触传热，所述两个芯片的冷端分别贴合独立的导冷块(4)，在两块导冷块(4)的另一端面分别贴合独立的冷端换热器(3)。

4.根据权利要求2所述的半导体制冷系统，其特征在于：所述导冷块(4)上端面贴合冷端换热器(3)，在导冷块(4)的下端面设有两个凸台，所述凸台分别贴合在两个芯片的冷端上。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷系统，其特征在于：所述导冷块(4)的上端面与冷端换热器(3)间涂有导热胶。

6.根据权利要求4所述的半导体制冷系统，其特征在于：所述导冷块(4)与冷端换热器(3)一体成型。