[实用新型]散热结构无效
| 申请号： | 201020248310.2 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201766769U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 宋二振;郑再魁 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;张硕 |
| 地址： | 201114 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种散热结构设于具有多个芯片的例如PCI-E卡的电路板上，该电路板上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，该散热结构包括散热鳍片与结合该散热鳍片与该电路板的多个弹性固定件。该散热鳍片设于所述芯片上，并具有面积大于该芯片设置区域面积的基座，以对该电路板上所有芯片散热，故该散热鳍片的尺寸不再受限于单一芯片的尺寸，以有效增加散热鳍片的散热表面积。所述弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板，以通过该散热鳍片的刚性，而减少该电路板的挠性变形。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种散热结构，设于具有多个芯片的电路板上，该电路板上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，其特征在于，该散热结构包括：散热鳍片，设于所述芯片上，并具有面积大于该芯片设置区域面积的基座；第一弹性固定件，穿过该芯片设置区域的中间部位，以结合该散热鳍片与该电路板；以及多个第二弹性固定件，穿过该芯片设置区域的周缘部位，以结合该散热鳍片与该电路板，其中，该第一弹性固定件的弹性系数大于所述第二弹性固定件的弹性系数。
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