[实用新型]散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特别是涉及一种电子装置上的散热结构。

背景技术

目前电子产品的功能日益强大，导致运行时产生过度的热量，若不能有效将热量逸散，将会影响到电子产品的正常运行，甚至造成内部配件的损坏。因此，在电子产品中通常需要增设散热结构，以降低电子产品运行时的发热元件的温度，使发热元件可以在较适合的温度下运行。

对于具有多芯片的PCB板或其它微小尺寸电子产品的散热，目前的做法是在PCB板或电子产品上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，且在该芯片设置区域上设置多个芯片，并在该芯片设置区域上安装一个散热鳍片。

通常该散热鳍片与该芯片设置区域的周缘部分具有相应的穿孔，从而通过固定件结合该散热鳍片与该PCB板；但由于散热鳍片的两侧固定处相距较大，且该PCB板的硬度较小，可能会产生该PCB板中间翘曲的问题，进而导致所述芯片与该PCB板接触不良等现象发生。

因此，如何提供一种散热结构，以有效增加散热鳍片的散热表面积，进而提升运用其结构的PCB板或电子产品的寿命，实已成目前业界所极欲解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷，本实用新型的一目的是提供一种散热结构，以有效增加散热鳍片的散热表面积，进而提升运用其结构的PCI-E卡或电子产品的寿命。

为达到上述及其他目的，本实用新型提供一种散热结构，设于具有多个芯片的电路板上，该电路板上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，该散热结构包括：散热鳍片，设于所述芯片上，并具有面积大于该芯片设置区域面积的基座；第一弹性固定件，穿过该芯片设置区域的中间部位，以结合该散热鳍片与该电路板；以及多个第二弹性固定件，穿过该芯片设置区域的周缘部位，以结合该散热鳍片与该电路板，其中，该第一弹性固定件的弹性系数大于所述第二弹性固定件的弹性系数。

在本实用新型的一实施例中，该散热鳍片的硬度大于该电路板的硬度。该散热结构还可包括分别对应设于所述芯片与该散热鳍片之间的多个接触垫，以作为所述芯片与该散热鳍片热量传递的通道。该第一、第二弹性固定件可为插销。该第一、第二弹性固定件的端部具有可受力径向变形的导角，以令所述弹性固定件的端部能够分别通过所述穿孔。该第一、第二弹性固定件的端部还可具有止挡部，以抵靠该电路板，从而挡止所述弹性固定件离开。

再者，在本实用新型的散热结构中，该散热鳍片与该电路板芯片设置区域的中间部分可具有相应的穿孔，从而通过该第一弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板。该散热鳍片与该电路板芯片设置区域的周缘部分可具有相应的穿孔，从而通过所述第二弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板。

由上可知，本实用新型的散热结构设于具有多个芯片的例如PCI-E卡的电路板上，该电路板上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，该散热结构包括散热鳍片与结合该散热鳍片与该电路板的多个弹性固定件。该散热鳍片设于所述芯片上，并具有面积大于该芯片设置区域面积的基座，以对该电路板上所有芯片散热，故该散热鳍片的尺寸不再受限于单一芯片的尺寸，以有效增加散热鳍片的散热表面积。所述弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板，以通过该散热鳍片的刚性，而减少该电路板的挠性变形。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的散热结构的应用立体图；

图2为图1所示的散热结构的局部放大截面图；

图3为图1所示的电路板的立体图。

主要元件符号说明：

1电路板            10芯片设置区域

11第二穿孔         12第四穿孔

2芯片              3散热结构

30散热鳍片         301第一穿孔

302第三穿孔        303基座

31第一弹性固定件   311端部

3111、3211止挡部   3112导角

32第二弹性固定件   321端部

33接触垫

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。