[实用新型]散热结构无效
| 申请号： | 201020248310.2 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201766769U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 宋二振;郑再魁 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;张硕 |
| 地址： | 201114 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
1.一种散热结构，设于具有多个芯片的电路板上，该电路板上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，其特征在于，该散热结构包括：
散热鳍片，设于所述芯片上，并具有面积大于该芯片设置区域面积的基座；
第一弹性固定件，穿过该芯片设置区域的中间部位，以结合该散热鳍片与该电路板；以及
多个第二弹性固定件，穿过该芯片设置区域的周缘部位，以结合该散热鳍片与该电路板，其中，该第一弹性固定件的弹性系数大于所述第二弹性固定件的弹性系数。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热鳍片的硬度大于该电路板的硬度。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括分别对应设于所述芯片与该散热鳍片之间的多个接触垫。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一、第二弹性固定件为插销。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，该散热鳍片与该电路板芯片设置区域的中间部位具有相应的穿孔，从而通过该第一弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，该散热鳍片与该电路板芯片设置区域的周缘部分具有相应的穿孔，从而通过所述第二弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板。
7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，该第一、第二弹性固定件的头部具有可受力径向变形的导角，以令所述弹性固定件的端部能够分别通过所述穿孔。
8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，该第一、第二弹性固定件的头部还具有止挡部，以抵靠该电路板，从而挡止所述弹性固定件离开。
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