[实用新型]集成电路封装片打标机下料模块有效
| 申请号： | 201020241010.1 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201816771U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李承峰;徐银森;刘建峰;胡汉球;苏建国;吴华 | 申请（专利权）人： | 吴华 |
| 主分类号： | B65B35/18 | 分类号： | B65B35/18;B65B63/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成电路封装片打标机下料模块，包含料片的下料转移单元、下料取放单元、下料升降单元，通过安置在输送带旁的龙门结构的下料取放单元的机械手，进行下料的操作，将料片由下料转移单元取放到下料升降单元，其机械手基于真空吸附的原理，配以气动单元的阀体实现对料片的软接触，并准确放置料片到料片盒内。本实用新型的下料模块机构简单，控制精确，同时可适应多种尺寸的料片下料使用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 片打标机下料 模块 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装片打标机下料模块，其特征在于：包含料片(2)的下料转移单元(3)、下料取放单元(4)、下料升降单元(5)，通过安置在输送带旁的龙门结构的下料取放单元(4)的机械手(8)进行下料操作，将料片由输送轨道(1)取到下料转移单元(3)，再放到下料升降单元(5)。
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