[实用新型]集成电路封装片打标机下料模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及产品打标机的下料模块，特别指一种在半导体封装产品用激光打标记的下料模块。

背景技术

半导体封装产品在出厂前，需要在其外壳做商标、编码等标记，以便于识别；打标机打标后，需要将料片料片下料开放置到合适的料片盒。简单的方式是人工下料，重复劳动量大，容易疲劳，易引起质量事故，效率低下。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型克服手工下料的缺陷，提供一种机构简单，控制精确的集成电路封装片打标机下料模块。

技术方案：本实用新型下料模块包含料片的下料转移单元、下料取放单元、下料升降单元，通过安置在输送带旁的龙门结构的下料取放单元的机械手，进行下料操作，将料片由输送轨道取到下料转移单元，经由下料转移单元再放到下料升降单元。

所述的下料取放单元由伺服电机驱动同步带实现左右运动，由气动元件驱动机械手完成上下运动。机械手基于真空吸附的原理，配以气动元件实现对料片的软接触。

所述的下料升降单元采用伺服电机驱动同步带模组，同步带模组驱动料片向下运动，使料片最终放置到指定的料片盒内。

有益效果：本实用新型保证输送系统送出的料片能够及时下料，下料装置机构简单，控制精确，效率高，噪音低，同时可适应多种尺寸的料片下料使用。

附图说明

图1是本实用新型的一个总装结构的正视图；

图2是本实用新型的一个下料转移单元俯视图；

图3是本实用新型的一个下料取放单元立体示意图；

图4是本实用新型的一个下料升降单元正视图。

图中：1、输送轨道；2、料片；3、下料转移单元；4、下料取放单元；5、下料升降单元；6、伺服电机；7、气动元件；8、机械手；9、料片盒。

具体实施方式

分别选用如图2、图3、图4所示下料转移单元3、下料取放单元4、下料升降单元5，装配成如图1所示的总装模块。

下料取放单元4连接有伺服电机6、气动元件7、机械手8。下料取放单元4由伺服电机6驱动及同步带实现其左右运动，由气动元件7驱动完成上下运动。机械手8基于真空吸附的原理，实现对料片2的软接触；下料升降单元5配以伺服电机驱动同步带模组，由同步带模组驱动料片2的料架向下运动。

操作过程如下：通过安置在输送带旁的龙门结构的下料取放单元4的机械手8，真空吸取料片2，将料片2从输送轨道1转移到下料转移单元3，再转移到下料升降单元4，释放料片，然后下料取放单元4吸取装置回初始位置重复上一次操作。料片2即由下料取放单元4从输送轨道1经下料转移单元3，取放到下料升降单元5，送到料片盒9中，完成下料过程。