[实用新型]集成电路封装片打标机下料模块

权利要求书

1.一种集成电路封装片打标机下料模块，其特征在于：包含料片(2)的下料转移单元(3)、下料取放单元(4)、下料升降单元(5)，通过安置在输送带旁的龙门结构的下料取放单元(4)的机械手(8)进行下料操作，将料片由输送轨道(1)取到下料转移单元(3)，再放到下料升降单元(5)。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装片打标机下料模块，其特征在于：下料取放单元(4)由伺服电机(6)驱动同步带实现左右运动，由气动元件(7)驱动机械手(8)完成上下运动。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装片打标机下料模块，其特征在于：下料升降单元(5)采用伺服电机驱动同步带模组，同步带模组驱动料片(2)向下运动，使料片(2)放置到指定的料片盒(9)内。