[实用新型]金刚石树脂布拉磨块无效
| 申请号： | 201020228257.X | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN201755797U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 梁国阳 | 申请（专利权）人： | 梁国阳 |
| 主分类号： | B24D3/00 | 分类号： | B24D3/00;B24D3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362300 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种金刚石树脂布拉磨块，包括底座和磨块，所述磨块通过连接层与底座连接，其特征在于：所述底座是塑料或聚胺酯材质，所述磨块是以高分子材料为结合剂的金刚石磨块，在磨块的下表面上设有凹坑或孔，在所述底座的上表面上设有凹坑或孔，所述磨块通过粘结树脂作为连结层与底座连接固定，粘结树脂将磨块和底座的凹坑或孔填充。本实用新型与现有技术相比具有如下优点：结构简单、制作成本低，底座与磨块结合牢固可靠；而且，磨削效率更高，磨削出来的产品光泽度高。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 树脂 拉磨 | ||
【主权项】：
一种金刚石树脂布拉磨块，包括底座和磨块，所述磨块通过连接层与底座连接，其特征在于：所述底座是塑料或聚胺酯材质，所述磨块是以高分子材料为结合剂的金刚石磨块，在磨块的下表面上设有凹坑或孔，在所述底座的上表面上设有凹坑或孔，所述磨块通过粘结树脂作为连结层与底座连接固定，粘结树脂将磨块和底座的凹坑或孔填充。
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