[实用新型]金刚石树脂布拉磨块无效

专利信息
申请号: 201020228257.X 申请日: 2010-06-10
公开(公告)号: CN201755797U 公开(公告)日: 2011-03-09
发明(设计)人: 梁国阳 申请(专利权)人: 梁国阳
主分类号: B24D3/00 分类号: B24D3/00;B24D3/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362300 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 金刚石 树脂 拉磨
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及磨削工具,特别是涉及一种磨削、抛光石材用的金刚石树脂布拉磨块。

背景技术

石材加工需要使用磨块进行磨削抛光,传统的磨块以碳化硅做为主要磨料,磷镁水泥为结合剂。这种普遍使用的传统磨块存在较多的问题,如使用寿命短、加工效率低、工作强度大,产品光泽度低等。后来,出现了金刚石磨块,但金刚石磨块与磨具底座的固定又是一个新的课题。目前有镶嵌型金刚石磨块,就是将金刚石镶嵌在金属基体或陶瓷基体上,但在实际的生产和使用过程中,效果并不理想,并且结构复杂。也有在底座和磨块之间增加联结钢板的,磨块焊接在联结钢板上,而联结钢板与底座螺栓连接,整个制作过程相当复杂,成本高。

实用新型内容

有鉴于此,为了解决上述问题,本实用新型提出了一种金刚石树脂布拉磨块,其结构简单、制作成本低,底座与磨块结合牢固可靠;而且,磨削效率更高,磨削出来的产品光泽度高。

本实用新型的目的是这样实现的:一种金刚石树脂布拉磨块,包括底座和磨块,所述磨块通过连接层与底座连接,所述底座是塑料或聚胺酯材质,所述磨块是以高分子材料为结合剂的金刚石磨块,在磨块的下表面上设有凹坑或孔,在所述底座的上表面上设有凹坑或孔,所述磨块通过粘结树脂作为连结层与底座连接固定,粘结树脂将磨块和底座的凹坑或孔填充。

进一步地,所述磨块为矩形块状,其一端的两个棱角倒角。

进一步地,在所述磨块上设有平行于磨块横截面的水槽。

进一步地,所述高分子材料是聚烯烃类塑料或不饱和聚脂树脂或酚醛树脂。

本实用新型以金刚石作为主要磨料,高分子材料为结合剂制成金刚石磨块,磨削效率高,磨削出来的产品光泽度高;在底座和磨块的结合面上分别设置凹坑或孔,通过粘结树脂作为连结层,粘结树脂将磨块和底座的凹坑或孔填充,从而使得底座与磨块牢固结合,而且结构简单、制造成本低。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细描述:

图1示出了本实用新型的结构示意图。

图2示出了图1的A-A剖视示意图。

具体实施方式

以下将结合附图,对本实用新型的优选实施例进行说明。

参见图1和图2,一种金刚石树脂布拉磨块,包括底座1、磨块2和连接层3,所述磨块2通过连接层3与底座1连接。其中,底座1是塑料或聚胺酯材质,磨块2是以高分子材料为结合剂的金刚石磨块,高分子材料是聚烯烃类塑料,也可以是不饱和聚脂树脂或酚醛树脂。在磨块2的下表面上设有凹坑21,在底座1的上表面上设有孔,此孔为贯通底座1底面的通孔11,磨块2通过粘结树脂作为连结层3与底座1连接固定,粘结树脂将磨块的凹坑21和底座1的孔11填充,粘结树脂在孔11中,可根据实际情况填充适当高度。

从图中可以看到,磨块2为矩形块状,其一端的两个棱角倒角,以便于磨削时让位,当然,磨块2也可为马蹄形、扇形,矩形两端倒圆的近似椭圆形等;在所述磨块2上设有平行于磨块2横截面的水槽22,水槽22横跨磨块2的两侧面和顶面,底座1的形状与磨块2形状相适。由于以金刚石作为主要磨料,高分子材料为结合剂制成金刚石磨块,磨削效率高,磨削出来的产品光泽度高;在底座1和磨块2的结合面上分别设置凹坑或孔,通过粘结树脂作为连结层3,粘结树脂将磨块2和底座1的凹坑或孔填充,从而使得底座1和磨块2牢固结合,而且结构简单、制造成本低。

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