[实用新型]一种大功率模块化LED光源封装装置无效
申请号: | 201020202355.6 | 申请日: | 2010-05-18 |
公开(公告)号: | CN201812801U | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 王春 | 申请(专利权)人: | 王春 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;F21S2/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及多个LED晶片组在一起形成大功率模块化LED光源封装装置,包括有多个LED晶片与透镜本体形成一个整体,所述整体,其在把多个LED晶片直接固定在与透镜底座定位槽相配套的复合金属基板上,复合金属基板覆盖在透镜底座定位槽上,形成一体,且透镜底座定位槽的中心与透镜的中心相重合,同时在该透镜的内部的平面中心设置受光面长槽,透镜的内部受光面设有纳米荧光粉涂层。从而可知本实用新型创造型,不但能有效的降低LED晶片基板积温,而且能很好地进行光角度的控制,得到理想的光斑。具有降低光散射、提高晶片出光效率、并能有效改善光色质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 模块化 led 光源 封装 装置 | ||
【主权项】:
一种多个LED晶片组在一起形成大功率模块化LED光源的封装装置,涉及LED光源晶片及透镜本体,包括有LED光源晶片及透镜本体,多个LED晶片与透镜本体形成一个整体,该整体的表面包括圆弧曲面以及平面,其特征在于,所述整体在其平面上开设定位安装多个LED光源晶片的复合金属基板的定位槽,该定位槽与安装LED光源晶片的复合金属基板相适配,复合金属基板覆盖在透镜底座定位槽上,形成一体,复合金属基板与透镜底座保持一个平面,且透镜底座定位槽的中心与透镜的中心相重合,同时在该本体的平面中心设置受光面长槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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