[实用新型]一种大功率模块化LED光源封装装置无效
申请号: | 201020202355.6 | 申请日: | 2010-05-18 |
公开(公告)号: | CN201812801U | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 王春 | 申请(专利权)人: | 王春 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;F21S2/00;F21Y101/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 模块化 led 光源 封装 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种多个LED晶片在一起封装形成大功率模块化率LED光源封装装置,主要应用于大功率LED照明,属于大功率LED光源应用领域。
背景技术
一种多个LED晶片在一起封装形成大功率模块化大功率LED光源在使用过程中,为保证大功率LED光源的出光率、改善光色效果以及提高LED晶片的散热效果,延长其使用寿命,目前大功率LED光源所用的封装方式,存在以下不足:(1)多个LED晶片封装的基板小,散热环节复杂,基板温度散热慢,大大影响LED晶片的正常工作;(2)LED晶片发光时,光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失大,减低了取光效率;(3)多个LED晶片在封装时,由于支架遮挡了一部分光线,使LED晶片发光时的角度变小;(4)LED晶片封装后利用,还需二次配光;因此,由这种多个LED晶片封装在一起形成大功率LED光源时,基板积温高,工作寿命短,转换效率低,发光角度小,取光效率低,光色质量差等缺点。
发明内容
为克服现有多个LED晶片在一起封装形成大功率光源时存在的不足,本发明提供一种新型的封装方法及装置,其有LED光源晶片及透镜本体,多个LED晶片与透镜本体形成一个整体,通过把多个LED晶片直接固定在与透镜底座定位槽相配套的复合金属基板上,复合金属基板覆盖在透镜底座定位槽上,形成一个整体,复合金属基板与透镜底座保持一个平面,且透镜底座定位槽的中心与透镜的中心相重合,同时在该透镜的内部的平面中心设置受光面长槽,受光面长槽内抽成真空,透镜的内部受光面设有纳米荧光粉涂层,因此,不但很好地解决了现有封装存在的不足,而且大幅度提高了光源寿命,转换效率和光源发光效率,改善光色质量。
多个LED晶片与透镜本体形成一个整体,包括有多个LED晶片与透镜本体,所述的,多个LED晶片与透镜本体形成一个整体,其在把多个LED晶片直接固定在与透镜底座定位槽相配套的复合金属基板上,复合金属基板覆盖在透镜底座定位槽上,形成一体,复合金属基板与透镜底座保持一个平面,且透镜底座定位槽的中心与透镜的中心相重合,同时在 该透镜的内部的平面中心设置受光面长槽,受光面长槽内抽成真空,透镜的内部受光面设有纳米荧光粉涂层,透镜的表面包括圆弧曲面以及平面。
进一步地,所述受光面长槽的二端为曲面,中间部分则为平面,且设置成反光面得内弧面与受光面长槽的二曲面端相邻。
进一步地,所述光面长槽曲面端,设有曲面凹角。
进一步地,圆弧曲面中心只设置有一对称面。
根据以上的技术方案,可以实现以下的有益效果:
本发明在于多个LED晶片与透镜本体形成一个整体的平面上,设有与透镜底座定位槽相配套的复合金属基板,复合金属基板覆盖在透镜底座定位槽上,形成一体,复合金属基板与透镜底座保持一个平面,加大复合金属基板散热面积,复合金属基板上便于安装多个LED晶片,减少散热环节,有效降低复合金属基板温度,提高使用寿命,且定位槽中心与透镜中心重合,从而可确保LED光源芯片正确地固定在透镜的中心,且不会移位,并在透镜平面的中心设置受光面长槽,受光面长槽内抽成真空,加快在外界散发光源产生在受光面长槽内的热量,该受光面长槽二端为曲面设置,中间部分则为平面,通过调整受光面长槽曲面端的曲面凹角,以很好地进行发光角度控制,得到理想的光斑,透镜的内部受光面设有纳米荧光粉涂层,提高光的折射率,降低光散射,提高LED出光率,有效改善光色质量。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是本发明的俯视图;
图2是图1中的A-A剖视图;
图3图1中的B-B剖视图。
其中1.透镜本体,11.平面,12.圆弧曲面,2.受光面长槽,3.反光面,4.定位槽,5.复合基板,6.纳米荧光粉涂层,7.LED晶片,8.LED晶片引线装置。
具体实施方式
以下结合附图详细地说明本发明的技术方案。
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