[实用新型]一种大功率模块化LED光源封装装置无效
| 申请号： | 201020202355.6 | 申请日： | 2010-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201812801U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王春 | 申请（专利权）人： | 王春 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;F21S2/00;F21Y101/02 |
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| 地址： | 226300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 模块化 led 光源 封装 装置 | ||
1.一种多个LED晶片组在一起形成大功率模块化LED光源的封装装置，涉及LED光源晶片及透镜本体，包括有LED光源晶片及透镜本体，多个LED晶片与透镜本体形成一个整体，该整体的表面包括圆弧曲面以及平面，其特征在于，所述整体在其平面上开设定位安装多个LED光源晶片的复合金属基板的定位槽，该定位槽与安装LED光源晶片的复合金属基板相适配，复合金属基板覆盖在透镜底座定位槽上，形成一体，复合金属基板与透镜底座保持一个平面，且透镜底座定位槽的中心与透镜的中心相重合，同时在该本体的平面中心设置受光面长槽。
2.根据权利要求1所述的多个LED晶片在一起封装形成大功率模块化LED光源的封装装置，其特征在于，所述透镜本体表面形状为圆弧曲面以及平面。
3.根据权利要求1所述的多个LED晶片在一起组成大功率模块化LED光源的封装装置，其特征在于，所述受光面长槽的两端为曲面，中间部分则为平面，且设置成反光面的内弧面与受光面长槽的两曲面端相邻。
4.根据权利要求1所述的多个LED晶片在一起组成大功率模块化LED光源的封装装置，其特征在于，所述受光面长槽的曲面端，设有曲面凹角。
5.根据权利要求1所述的多个LED晶片在一起组成大功率模块化LED光源的封装装置，其特征在于，所述受光面长槽内抽成真空，且受光面设有纳米荧光粉涂层。
6.根据权利要求1所述的多个LED晶片在一起组成大功率模块化LED光源的封装装置，其特征在于，本体的圆弧曲面中心只设置有一对称平面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
