[实用新型]CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机有效
| 申请号： | 201020191876.6 | 申请日： | 2010-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN201702514U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 金朝龙 | 申请（专利权）人： | 苏州天弘激光股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/02;B23K26/42 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉;姚姣阳 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，包括有划片机本体，特点是：划片机本体上设有X/Y轴运动平台，X/Y轴运动平台上设有θ轴旋转平台，正对θ轴旋转平台之上设有带聚焦镜的Z轴升降平台。聚焦镜顶部的对应位置处设有第一反射镜；正对第一反射镜的主工作面处设置有激光光路组件。所述第一反射镜的副工作面顶端设有第二反射镜，所述第二反射镜的反射面处设有CCD装置辅助定位组件。通过软件系统配合CCD装置对晶圆的划片位置进行准确定位，并通过半导体激光器对晶圆进行划片。由此，可极大的提高生产效率，并且激光加工是一种非接触式加工，加工后无溶渣，无毛边，无机械应用，提高芯片的可靠性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | ccd 装置 辅助 定位 式晶圆加 工用 激光 划片 | ||
【主权项】：
CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，包括有划片机本体，其特征在于：所述的划片机本体上设有X/Y轴运动平台，所述的X/Y轴运动平台上设有θ轴旋转平台，正对θ轴旋转平台之上设有带聚焦镜的Z轴升降平台；所述聚焦镜顶部的对应位置处设有第一反射镜；正对第一反射镜的主工作面处设置有激光光路组件；所述第一反射镜的副工作面顶端设有第二反射镜，所述第二反射镜的反射面处设有CCD装置辅助定位组件。
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