[实用新型]CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机有效
| 申请号： | 201020191876.6 | 申请日： | 2010-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN201702514U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 金朝龙 | 申请（专利权）人： | 苏州天弘激光股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/02;B23K26/42 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉;姚姣阳 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ccd 装置 辅助 定位 式晶圆加 工用 激光 划片 | ||
1.CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，包括有划片机本体，其特征在于：所述的划片机本体上设有X/Y轴运动平台，所述的X/Y轴运动平台上设有θ轴旋转平台，正对θ轴旋转平台之上设有带聚焦镜的Z轴升降平台；所述聚焦镜顶部的对应位置处设有第一反射镜；正对第一反射镜的主工作面处设置有激光光路组件；所述第一反射镜的副工作面顶端设有第二反射镜，所述第二反射镜的反射面处设有CCD装置辅助定位组件。
2.根据权利要求1所述的CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，其特征在于：所述的X/Y轴运动平台为磁悬浮叠加式运动平台，在X轴上与X轴垂直走向的方向上叠加有Y轴；或是在Y轴上与Y轴垂直走向的方向上叠加有X轴。
3.根据权利要求1所述的CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，其特征在于：所述的θ轴旋转平台上设有真空吸附平台。
4.根据权利要求1所述的CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，其特征在于：所述的激光光路组件包括有半导体激光器，半导体激光器发射端设置有激光准直镜；所述激光准直镜正对第一反射镜的主工作面。
5.根据权利要求4所述的CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，其特征在于：所述的半导体激光器为半导体红外激光器。
6.根据权利要求1所述的CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，其特征在于：所述的CCD装置辅助定位组件包括有同轴CCD装置相机，所述同轴CCD装置相机的取景端设有成像镜头，成像镜头的工作面对应第二反射镜的反射面。
7.根据权利要求6所述的CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，其特征在于：所述的成像镜头处设置有LED照明装置。
8.根据权利要求1所述的CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，其特征在于：所述的划片机本体上安装有同轴吹气装置和抽尘装置。
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