[实用新型]板上芯片封装结构以及LED灯珠无效
| 申请号： | 201020189393.2 | 申请日： | 2010-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN201994294U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 曾平 | 申请（专利权）人： | 江西省晶和照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/62;H01L33/64;F21S2/00;F21V3/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330029 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种板上芯片封装结构以及LED灯珠，用来解决小功率芯片来制造大功率LED灯的问题，以分散芯片的散热，同时改善LED灯的眩光效应，减小人们对LED灯眩光的不适感。该结构包括多个LED芯片和LED芯片的电路基板； 所述电路基板上包括热沉，热沉呈螺旋形盘在电路基板上，芯片沿热沉的螺旋线路分布固定在热沉上；电路基板上包括将芯片电连接在一起的导线，导线布线在热沉的侧边，芯片的电极通过电极引线与位于热沉侧边的导线连接。本实用新型主要用于灯珠以及类似灯具上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 以及 led 灯珠 | ||
【主权项】：
一种板上芯片封装结构，包括多个LED芯片和LED芯片的电路基板；其特征在于：所述电路基板上包括热沉，热沉呈螺旋形盘在电路基板上，芯片沿热沉的螺旋线路分布固定在热沉上；电路基板上包括将芯片电连接在一起的导线，导线布线在热沉的侧边，芯片的电极通过电极引线与位于热沉侧边的导线连接。
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