[实用新型]板上芯片封装结构以及LED灯珠

权利要求书

1.一种板上芯片封装结构，包括多个LED芯片和LED芯片的电路基板；其特征在于：

所述电路基板上包括热沉，热沉呈螺旋形盘在电路基板上，芯片沿热沉的螺旋线路分布固定在热沉上；

电路基板上包括将芯片电连接在一起的导线，导线布线在热沉的侧边，芯片的电极通过电极引线与位于热沉侧边的导线连接。

2.根据权利要求1所述的板上芯片封装结构，其特征在于：所述芯片为双电极的芯片，导线布线在热沉的两侧边；或者芯片为单电极的芯片，导线布线在热沉的一侧边。

3.根据权利要求1所述的板上芯片封装结构，其特征在于：所述双电极的芯片的衬底为蓝宝石衬底，或者芯片的衬底为砷化镓衬底；或者

所述单电极的芯片的衬底为硅、碳化硅、金属任一种类型材料的衬底。

4.根据权利要求1所述的板上芯片封装结构，其特征在于所述芯片电连接关系包括：对于双电极的芯片，多个连续分布固定在热沉上的芯片串联在一起构成一组串联芯片组，然后多组串联芯片组并联在一起；或者

对于双电极的芯片，多个连续分布固定在热沉上的芯片并联在一起构成一组并联芯片组，然后多组并联芯片组串联在一起；或者

对于双电极的芯片，上述两种情况的混搭；或者

对于双电极的芯片，所有的芯片串联在一起；或者

所有的芯片并联在一起；或者

对于单电极的两种不同工作电压的芯片，同种电压的芯片并联在一起，两种芯片不公用的线路分设于热沉的两侧。

5.根据权利要求1所述的板上芯片封装结构，其特征在于：在芯片上涂敷 有荧光粉封装胶，荧光粉封装胶仅仅沿螺旋形热沉涂敷；或者荧光粉封装胶将整个电路基板覆盖涂敷；或者芯片为蓝光芯片，荧光粉为黄光荧光粉。

6.根据权利要求1所述的板上芯片封装结构，其特征在于：所述热沉设在其横截面呈倒梯形的槽体的底面上。

7.根据权利要求1所述的板上芯片封装结构，其特征在于：所述热沉沿螺旋形线路连续不间断，或者断开；或者

所述热沉为铝、铜或银材质。

8.一种板上芯片封装的LED灯珠，其特征在于包括权利要求1至7任一项所述的板上芯片封装结构。

9.根据权利要求8所述的板上芯片封装的LED灯珠，其特征在于：芯片通过封装胶封装在电路基板上，该封装胶为环氧树脂或者硅胶。

10.根据权利要求8所述的板上芯片封装的LED灯珠，其特征在于：所述灯珠包括灯罩，该灯罩经过雾化处理或者透镜化处理。