[实用新型]板上芯片封装结构以及LED灯珠

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED照明领域，特别是涉及LED的COB(chip on board)封装技术。

背景技术

传统室内LED灯珠应用主要使用大功率封装。大功率制作灯珠中存在眩光易超标，以及散热难等难题。为解决眩光问题必须对灯具面罩材料进行雾化等特殊处理，对灯罩雾化技术的依赖严重降低整灯光效。大功率芯片因热产生的集中，同时灯珠本身空间有限，难以将大功率芯片集中产生的热有效的导入散热片，严重时会影响驱动的工作，造成可靠性下降。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是：提供一种板上芯片封装结构，该结构用来解决小功率芯片来制造大功率LED灯的问题，以分散芯片的散热，同时改善LED灯的眩光效应，减小人们对LED灯眩光的不适感。

本发明所要解决的第二个技术问题是：提供一种板上芯片封装的灯珠，用来解决小功率芯片来制造大功率LED灯的问题，以分散芯片的散热，同时改善LED灯的眩光效应，减小人们对LED灯眩光的不适感。

为了解决本发明的第一个技术问题，本发明提出一种板上芯片封装结构，包括多个LED芯片和LED芯片的电路基板；

所述电路基板上包括热沉，热沉呈螺旋形盘在电路基板上，芯片沿热沉的螺旋线路分布固定在热沉上；

电路基板上包括将芯片电连接在一起的导线，导线布线在热沉的侧边，芯片的电极通过电极引线与位于热沉侧边的导线连接。

优选地：所述芯片为双电极的芯片，导线布线在热沉的两侧边。

优选地：所述芯片为单电极的芯片，导线布线在热沉的一侧边。

优选地：所述双电极的芯片的衬底为蓝宝石衬底，或者芯片的衬底为砷化镓衬底。蓝宝石衬底通常是作为蓝绿光LED的衬底，其不导电，因此芯片的两个电极均做在衬底的上面。而砷化镓衬底为导电衬底，其通常是红光LED芯片的衬底，如果将其做成双电极，则一般需要在砷化镓衬底上做电子阻挡层。

优选地：所述单电极的芯片的衬底为硅、碳化硅、金属任一种类型材料的衬底。  这是一种垂直结构的芯片。

优选地，所述芯片电连接关系包括：对于双电极的芯片，多个连续分布固定在热沉上的芯片串联在一起构成一组串联芯片组，然后多组串联芯片组并联在一起。

优选地：对于双电极的芯片，多个连续分布固定在热沉上的芯片并联在一起构成一组并联芯片组，然后多组并联芯片组串联在一起。

优选地，对于双电极的芯片，电路基板上包括：多个连续分布固定在热沉上的芯片串联在一起构成一组串联芯片组，然后多组串联芯片组并联在一起；以及，多个连续分布固定在热沉上的芯片并联在一起构成一组并联芯片组，然后多组并联芯片组串联在一起，上述两种情况的混搭电路布线。

优选地：对于双电极的芯片，所有的芯片串联在一起。

优选地：所有的芯片并联在一起。这种情况适用于双电极的芯片和单电极的芯片。

优选地：对于单电极的两种不同工作电压的芯片，同种电压的芯片并联在一起，两种芯片不公用的线路分设于热沉的两侧。

优选地：在芯片上涂敷有荧光粉封装胶，荧光粉封装胶仅仅沿螺旋形热沉涂敷。这种方式比较节约荧光粉，但是操作较为复杂。

优选地：荧光粉封装胶将整个电路基板覆盖涂敷。这种方式操作简单，但是会浪费荧光粉。

优选地：芯片为蓝光芯片，荧光粉为黄光荧光粉。

优选地：所述热沉设在其横截面呈倒梯形的槽体的底面上。

优选地：所述热沉沿螺旋形线路连续不间断，或者断开。热沉可以连续分布在整个螺旋形线路上，也可以成小段的分布在螺旋形线路上，成断开状。

优选地：所述热沉为铝、铜、或银至少一种材质。也可以是其它金属或金属合金。

为了解决本发明的第二个技术问题，本发明提出一种板上芯片封装结构的灯珠，其包括上述任一种板上芯片封装结构。

优选地：芯片通过封装胶封装在电路基板上，该封装胶为环氧树脂或者硅胶。

优选地：灯珠包括灯罩，该灯罩经过雾化处理或者透镜化处理。雾化处理可以减轻眩光感，鉴于本发明可以使用很多小功率芯片，它们发出的光非常分散，眩光感已经大为减轻，特别是在眩光感减轻的时候，光效提高很多。因此，采用雾化处理的灯罩并不是所有情况下都需要的。在特殊情况下采用雾化灯罩的，在牺牲光效的情况下，会进一步减轻眩光感。透镜化处理灯罩是将灯罩表面做出很多小透镜，制造出更多的发光像点。

本发明的有益效果：