[实用新型]可强化封胶接合度的导线架及其封装结构

摘要

本实用新型是有关于一种可强化封胶接合度的导线架及封装结构，其中可强化封胶接合度的导线架包括有一芯片座、及一接脚架。其中，芯片座包括有一芯片承载台、及一底座。芯片承载台包括有一凸伸出底座外的侧凸部，其下表面与底座的侧壁相交于一内线，且下表面向上凹设有凹槽，而凹槽邻接并沿内线的至少一部份延伸。再者，接脚架包括有一接脚台、及一底架。其中，接脚台包括有一凸伸出底架外的凸缘部，其下表面与底架的侧壁相交于一接线，且下表面向上凹设有凹沟，又凹沟是邻接并沿接线的至少一部份延伸。因此，本实用新型能大幅提高导线架与封胶的接合强度，减少封胶脱层的情况。

主权项

一种可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，包括：一芯片座，包括有一芯片承载台、及一底座，该芯片承载台包括有一侧凸部，其是凸伸出该底座外，该侧凸部包括有一下表面，该底座包括有一侧壁，该下表面与该侧壁相交于一内线，该芯片承载台的该下表面向上凹设有一凹槽，该凹槽邻接于该内线，该凹槽沿该内线的至少一部份延伸；以及一接脚架，包括有一接脚台、及一底架，该接脚台包括有一凸缘部，其凸伸出该底架外，该凸缘部包括有一下表面，该底架包括有一侧壁，该下表面与该侧壁相交于一接线，该接脚台的该下表面向上凹设有一凹沟，该凹沟邻接于该接线，该凹沟沿该接线的至少一部份延伸。