[实用新型]可强化封胶接合度的导线架及其封装结构

权利要求书

1.一种可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，包括：

一芯片座，包括有一芯片承载台、及一底座，该芯片承载台包括有一侧凸部，其是凸伸出该底座外，该侧凸部包括有一下表面，该底座包括有一侧壁，该下表面与该侧壁相交于一内线，该芯片承载台的该下表面向上凹设有一凹槽，该凹槽邻接于该内线，该凹槽沿该内线的至少一部份延伸；以及

一接脚架，包括有一接脚台、及一底架，该接脚台包括有一凸缘部，其凸伸出该底架外，该凸缘部包括有一下表面，该底架包括有一侧壁，该下表面与该侧壁相交于一接线，该接脚台的该下表面向上凹设有一凹沟，该凹沟邻接于该接线，该凹沟沿该接线的至少一部份延伸。

2.如权利要求1所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该凹槽、及该凹沟具有相同深度。

3.如权利要求1所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该凹槽、及该凹沟分别为一弧形沟槽。

4.如权利要求3所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该弧形沟槽为一半圆弧沟槽。

5.如权利要求1所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该凹槽、及该凹沟分别为一多边形沟槽。

6.如权利要求5所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该多边形沟槽为一梯形沟槽。

7.如权利要求1所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该接脚架的该接脚台上布设有至少一金属接脚。

8.一种可强化封胶接合度的封装结构，其特征在于，包括：

一导线架，包括一芯片座、及一接脚架，该芯片座包括有一芯片承载台、及一底座，该芯片承载台包括有一侧凸部，其凸伸出该底座外，该侧凸部包括有一下表面，该底座包括有一侧壁，该芯片承载台的该下表面与 该底座的该侧壁相交于一内线，该芯片承载台的该下表面向上凹设有一凹槽，该凹槽邻接于该内线，该凹槽沿该内线的至少一部份延伸；该接脚架包括有一接脚台、及一底架，该接脚台包括有一凸缘部，其凸伸出该底架外，该凸缘部包括有一下表面，该底架包括有一侧壁，该接脚台的该下表面与该底架的该侧壁相交于一接线，该下表面向上凹设有一凹沟，该凹沟邻接于该接线，该凹沟沿该接线的至少一部份延伸，该接脚架的该接脚台上布设有至少一金属接脚；

一芯片，固设于该芯片承载台上，该芯片的上表面包括有至少一焊垫；

至少一焊线，电性连接该芯片的该至少一焊垫与该接脚架的该至少一金属接脚；以及

一封胶体，包覆该芯片、该至少一焊线、及该导线架的部分并填满该凹槽、及该凹沟。

9.如权利要求8所述的可强化封胶接合度的封装结构，其特征在于，其中，该凹槽、及该凹沟分别为一弧形沟槽。

10.如权利要求8所述的可强化封胶接合度的封装结构，其特征在于，其中，该凹槽、及该凹沟分别为一多边形沟槽。

11.如权利要求8所述的可强化封胶接合度的封装结构，其特征在于，该芯片是固设于该芯片承载台上并对应于该底座处。

12.如权利要求8所述的可强化封胶接合度的封装结构，其特征在于，该至少一焊线电性连接该芯片的该至少一焊垫与该接脚架位于该底架上方的该至少一金属接脚上。