[实用新型]可强化封胶接合度的导线架及其封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种可强化封胶接合度的导线架及其封装结构，尤指一种适用于强化封胶层与导线架的接合强度的导线架及其封装结构。

背景技术

请参阅图1，图1是已知半导体封装件的剖面示意图。如图中所示，于已知导线架9上固设半导体芯片91，并以金线92电性连接。再者，通过封胶93包覆半导体芯片91、金线92、及已知导线架9，以达保护、及绝缘的功效。然而，随着科技不断地发展，电子元件也不断地朝向轻、薄、短、小的趋势急速发展。因此，因应电子元件体积不断缩小的趋势，导线架9亦不断缩小其体积，而导线架9与封胶93接触面积便逐渐受限。

据此，因已知导线架9与封胶93接触部位平滑，且因应趋势而接触面积锐减的情况下，其接合的强度便大大降低，进而增加导线架9与封胶93脱层(Delamination)现象，甚至造成切单(Singulation)后导脚脱落，造成严重影响工艺良率。尤其，QFN(Quad Flat Non-lead)封装件逐渐成为封装工艺主流，QFN封装件特征在于，其未设置有外导脚，亦即未形成有如已知四边形平面(QFP)半导体封装件中用以与外界电性连接的外导脚。如此，QFN封装件又得以缩小半导体封装件的尺寸，但导线架与封胶脱层现象亦趋严重。

请参阅图2，图2是另一已知半导体封装件的剖面示意图。再者，随着工艺技术不断的进步，目前又发展有T形或倒L形的已知导线架94，其特征在于可通过T形或倒L形凸伸平台95来增加导线架94与封胶96的接合强度。然而，此一方式虽能加强接合强度，但其仍显不足，仍易产生脱层情况。

实用新型内容

本实用新型一种可强化封胶接合度的导线架，包括：一芯片座、及一接脚架。其中，芯片座是包括有一芯片承载台、及一底座。芯片承载台包括有一侧凸部，其是凸伸出底座外，侧凸部包括有一下表面，底座包括有一侧壁，而下表面与侧壁相交于一内线，且下表面上向凹设有一凹槽。其凹槽是邻接于内线，又凹槽沿内线的至少一部份延伸。

再者，接脚架是包括有一接脚台、及一底架。其中，接脚台包括有一凸缘部，其是凸伸出底架外，凸缘部包括有一下表面，底架包括有一侧壁。而下表面与侧壁相交于一接线，且下表面上凹设有一凹沟。其凹沟是邻接于接线，又凹沟沿接线的至少一部份延伸。因此，本实用新型由侧凸部、凸缘部、凹槽与凹沟的设置，能大幅提高导线架与封胶的接触面积，进而显着提升接合强度，减少封胶脱层情况。

其中，本实用新型可强化封胶接合度的导线架的凹槽、及凹沟可具有相同的深度，当然亦可不同深度。此外，本实用新型的凹槽、及凹沟的深度可通过工艺条件加以控制其深浅，进而由此可更进一步调整导线架与封胶接合的抓紧力，以达最佳的固持力。再且，本实用新型可强化封胶接合度的导线架的接脚架的接脚台上布设有至少一金属接脚，其是用以电性连接芯片。

另外，本实用新型可强化封胶接合度的导线架的凹槽、及凹沟可分别为一弧形沟槽，而弧形沟槽又可为一半圆弧沟槽。但本实用新型的弧形沟槽又非以半圆弧为限，其亦可为四分的三圆弧沟槽、椭圆弧沟槽、或其它圆弧形状皆可。此外，本实用新型的凹槽、及凹沟亦可分别为一多边形沟槽，如梯形沟槽、三角形沟槽、矩形沟槽、锥形沟槽、或其它等效多边形沟槽等。

本实用新型的另一态样为一种可强化封胶接合度的封装结构，包括：一导线架、一芯片、至少一焊线、及一封胶体。其中，导线架是包括一芯片座、及一接脚架。且芯片座包括有一芯片承载台、及一底座。芯片承载台包括有一下表面，底座包括有一侧壁，而其下表面与侧壁相交于一内线，且下表面上凹设有一凹槽。其中，凹槽是邻接于内线，又凹槽沿内线的至少一部份延伸。

至于，本实用新型的接脚架包括有一接脚台、及一底架。接脚台包括有一下表面，底架包括有一侧壁，且下表面与侧壁相交于一接线。而下表面上凹设有一凹沟，且凹沟是邻接于接线，又凹沟沿接线的至少一部份延伸。再且，接脚架的接脚台上布设有至少一金属接脚。

再者，本实用新型的芯片是固设于芯片承载台上，芯片的上表面包括有至少一焊垫。此外，本实用新型的至少一焊线是电性连接芯片的至少一焊垫与接脚架的至少一金属接脚。然而，本实用新型的封胶体是包覆芯片、至少一焊线、及导线架的部分并填满凹槽、及凹沟。据此，本实用新型由侧凸部、凸缘部、凹槽、及凹沟来增加导线架与封胶体的接合强度。