[实用新型]一种金属基印刷电路板无效
| 申请号： | 201020185560.6 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201690679U | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈冲;孔令文;彭勤卫;刘德波 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属基印刷电路板，包括具有散热孔的电路板、金属基板以及位于所述电路板和金属基板之间的半固化片，所述电路板的一表面上丝印有热固性树脂，所述热固性树脂位于所述电路板与所述半固化片之间。本实用新型金属基印刷电路板通过将电路板一表面丝印热固性树脂，由于丝印热固性树脂，热固性树脂流入散热孔中的树脂很少，热固性树脂加热后固化成型形成树脂层，并且流入散热孔中成型的少量热固性树脂仍然保持固化后的形状，从而阻止在压合过程中，半固化片流胶流入散热孔中将散热孔全部堵住而影响金属基电路板散热性能，并且避免半固化片流胶通过散热孔流到电路板的另一表面，而影响金属基电路板后续元器件焊接可靠性的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种金属基印刷电路板，包括具有散热孔的电路板、金属基板以及位于所述电路板和金属基板之间的半固化片，其特征在于，所述电路板的一表面上丝印有热固性树脂，所述热固性树脂位于所述电路板与所述半固化片之间。
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