[实用新型]一种金属基印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属基印刷电路板。

背景技术

随着高功率、高密度电子器件的发展，电子器件的散热问题已日益突出，普通印制电路板多为玻璃布浸以树脂压覆铜箔经干燥加工而成，其导热效果较差。金属基印刷电路板由于具有优良的散热性能、良好的电磁屏蔽性能、较高的机械强度和韧性、并且翘曲性度小、尺寸稳定性好等性能在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)领域占有一席之地。

请参阅图1，其为现在的金属基印刷电路板示意图，金属基印刷电路板一般包括电路板1’、印刷在电路板1’表面的由环氧树脂和导热填料粒子构成的树脂绝缘层即半固化片3’和金属基板4’构成，所述电路板1’上设有散热孔，所述树脂绝缘层位于所述电路板1’和金属基板4’之间。然而，在高温高压条件下压合半固化片3’和电路板1’时，高温高压条件下由于半固化片3’呈胶状，半固化片胶流动，部分流动胶水会流到电路板1’的散热孔中而堵塞散热孔影响散热性能，并且半固化片胶通过散热孔流动到电路板1’的表面，会污染电路板1’的表面影响焊接元器件的焊接可靠性能。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种金属基印刷电路板，在制作压合过程中能防止半固化片堵塞散热孔而影响电路板散热效果的情况。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种金属基印刷电路板，包括具有散热孔的电路板、金属基板以及位于所述电路板和金属基板之间的半固化片，所述电路板的一表面上丝印有热固性树脂，所述热固性树脂位于所述电路板与所述半固化片之间。

其中，所述热固性树脂位于所述电路板上的散热孔中的厚度为100～400μm。

其中，所述热固性树脂位于所述电路板上的散热孔中的厚度为所述散热孔的深度的1/8～1/2。

其中，所述热固性树脂在24℃的黏度约600dPa·S。

其中，所述热固性树脂的固化温度为90℃和135℃。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的金属基印刷电路板在制作压合过程中半固化胶容易堵塞电路板上的散热孔而影响电路板散热性能的情况。本实用新型金属基印刷电路板通过将电路板一表面丝印热固性树脂，由于丝印热固性树脂，热固性树脂流入散热孔中的树脂很少，热固性树脂加热后固化成型形成树脂层，并且流入散热孔中成型的少量热固性树脂仍然保持着固化后的形状，从而阻止了在压合过程中，半固化片流胶流入散热孔中将散热孔全部堵住而影响电路板散热性能的情况。

附图说明

图1是现有金属基印刷电路板的结构示意图；

图2是本实用新型金属基印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图2，本实用新型金属基印刷电路板包括电路板1、金属基板4以及位于所述电路板1和金属基板4之间的半固化片3，所述半固化片3为环氧树脂和导热填料粒子构成的树脂绝缘层。所述电路板1的一印刷表面上通过77T丝网机丝印有树脂层2，本实施例中所述树脂层2为热固性树脂，本实施例中所述热固性树脂具有成膜均匀、黏接性能好等优点，在24℃下所述热固性树脂的黏度约600dPa·S，所述树脂层2的固化温度为先在90℃情况下加热30分钟再在135℃下加热30分钟。所述热固性树脂可以为酚醛、环氧、氨基、不饱和聚酯以及硅醚树脂等任意一种树脂。

所述树脂层2丝印在所述电路板1的一表面上，对树脂层2进行加温固化，由于热固性树脂丝印在电路板1的一表面上，故流入散热孔中的树脂很少，固化后的树脂流入散热孔的厚度仅为100～400μm，树脂层2加热后产生化学变化，逐渐硬化成型，并且再受热也不软化、不溶解。

在一个实施例中，所述热固性树脂位于所述电路板1上的散热孔中的厚度为所述散热孔的深度的1/8～1/2，由此在后续进行压合半固化片时可加强树脂层2的牢固性。

本实用新型在将半固化片3与电路板1进行压合的过程中，由于所述热固性树脂对电路板1上的散热孔进行一定程度(深度为100～400μm)上的堵住，并且固化成型，从而再将半固化片3、金属基板4和电路板1进行高温压合时，所述流入散热孔的成型的热固性树脂仍然保持着固化后的形状，从而阻止了在压合过程中，半固化片流胶流入散热孔中将散热孔全部堵住而影响电路板散热性能的情况，甚至溢出到电路板1表面而影响元器件焊接的情况。

本实用新型金属基印刷电路板的加工工艺方法包括如下步骤：