[实用新型]一种金属基印刷电路板无效
| 申请号： | 201020185560.6 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201690679U | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈冲;孔令文;彭勤卫;刘德波 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基印刷电路板，包括具有散热孔的电路板、金属基板以及位于所述电路板和金属基板之间的半固化片，其特征在于，所述电路板的一表面上丝印有热固性树脂，所述热固性树脂位于所述电路板与所述半固化片之间。
2.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板，其特征在于：所述热固性树脂位于所述电路板上的散热孔中的厚度为100～400μm。
3.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板，其特征在于：所述热固性树脂位于所述电路板上的散热孔中的厚度为所述散热孔的深度的1/8～1/2。
4.根据权利要求2或3所述的金属基印刷电路板，其特征在于：所述热固性树脂在24℃的黏度约600dPa·S。
5.根据权利要求4所述的金属基印刷电路板，其特征在于：所述热固性树脂的固化温度为90℃和135℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020185560.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
