[实用新型]高可靠功率混合集成电路

摘要

本实用新型公开了高可靠功率混合集成电路，该电路包括器件管基金属底座(1)、陶瓷基片(2)、半导体芯片(3)、无源元件(4)、阻带(5)、导带/键合区(6)和管脚(9)，陶瓷基片(2)与管基金属底座(1)之间用金属焊料焊接，陶瓷基片(2)的正面是常规混合集成电路，包括半导体芯片(3)、无源元件(4)、阻带(5)、导带/键合区(6)；管脚(9)装在管基金属底座(1)的两端；其特征在于陶瓷基片(2)背面与管基金属底座(1)之间有多层复合薄膜(7)和沟形网状金属层(8)。本集成电路基片背面金属化层全部为纯金属层，用沟状网减少基片的气泡及针孔，提高电路的致密性、附着力、热传导性，使其快速散热，保证电路的可靠性。广泛应用于航天、航空、船舶、精密仪器、地质勘探、石油勘探、通讯等领域。

主权项

一种高可靠功率混合集成电路，该电路包括器件管基金属底座(1)、陶瓷基片(2)、半导体芯片(3)、无源元件(4)、阻带(5)、导带/键合区(6)和管脚(9)，陶瓷基片(2)与管基金属底座(1)之间用金属焊料焊接，陶瓷基片(2)的正面是常规混合集成电路，包括半导体芯片(3)、无源元件(4)、阻带(5)、导带/键合区(6)；管脚(9)装在管基金属底座(1)的两端；其特征在于陶瓷基片(2)背面与管基金属底座(1)之间有多层复合薄膜(7)和沟形网状金属层(8)。