[实用新型]压力传感器的小型化安装结构有效
| 申请号： | 201020178867.3 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN201673007U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 何炜钦 | 申请（专利权）人： | 何炜钦 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 压力传感器的小型化安装结构，具有如下结构：加压部件，其底部具有开放的容置空间，其顶部设有连通底部的气嘴；底座，恰与加压部件的底部开口气密性配合；IC模块，设于加压部件底部的容置空间内，包括电路板以及通过绑定线与之电连接的压力传感器，电路板上焊接设有引脚，引脚的底端穿过底座，绑定线和压力传感器皆采用软性橡胶封装在电路板上。本实用新型将压力传感器封装为一种集成度比较高的IC模块，为开发人员和终端用户节省了封装和调试的过程，使压力传感器的安装和使用更加便捷，具有更高的耐冲击性，能有效防止传感器受压时出现拉断绑定线的情况，提高了产品的可靠性和寿命，具有两种内部封装形式，便于各类后级产品的开发和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 小型化 安装 结构 | ||
【主权项】：
压力传感器的小型化安装结构，其特征在于，具有如下结构：加压部件，其底部具有开放的容置空间，其顶部设有连通底部的气嘴；底座，恰与加压部件的底部开口气密性配合；IC模块，设于加压部件底部的容置空间内，包括电路板以及通过绑定线与之电连接的压力传感器，电路板上焊接设有引脚，引脚的底端穿过底座，绑定线和压力传感器皆采用软性橡胶封装在电路板上。
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