[实用新型]压力传感器的小型化安装结构有效
申请号: | 201020178867.3 | 申请日: | 2010-04-27 |
公开(公告)号: | CN201673007U | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 何炜钦 | 申请(专利权)人: | 何炜钦 |
主分类号: | G01L19/00 | 分类号: | G01L19/00 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 汤喜友 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 压力传感器的小型化安装结构,具有如下结构:加压部件,其底部具有开放的容置空间,其顶部设有连通底部的气嘴;底座,恰与加压部件的底部开口气密性配合;IC模块,设于加压部件底部的容置空间内,包括电路板以及通过绑定线与之电连接的压力传感器,电路板上焊接设有引脚,引脚的底端穿过底座,绑定线和压力传感器皆采用软性橡胶封装在电路板上。本实用新型将压力传感器封装为一种集成度比较高的IC模块,为开发人员和终端用户节省了封装和调试的过程,使压力传感器的安装和使用更加便捷,具有更高的耐冲击性,能有效防止传感器受压时出现拉断绑定线的情况,提高了产品的可靠性和寿命,具有两种内部封装形式,便于各类后级产品的开发和使用。 | ||
搜索关键词: | 压力传感器 小型化 安装 结构 | ||
【主权项】:
压力传感器的小型化安装结构,其特征在于,具有如下结构:加压部件,其底部具有开放的容置空间,其顶部设有连通底部的气嘴;底座,恰与加压部件的底部开口气密性配合;IC模块,设于加压部件底部的容置空间内,包括电路板以及通过绑定线与之电连接的压力传感器,电路板上焊接设有引脚,引脚的底端穿过底座,绑定线和压力传感器皆采用软性橡胶封装在电路板上。
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