[实用新型]压力传感器的小型化安装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及一种压力传感器的小型化安装结构。

背景技术

传统的压力传感器由于元件的集成度不高，大多采用单个元件逐个安装的方式进行装配，过于复杂的安装结构降低了产品的稳定性，极易出现损坏和故障，不便于封装和调试。显然现有技术所采用的生产工艺复杂，品质无法保障，不仅性价比低，而且不能满足飞速增长的市场需求。

实用新型内容

本实用新型为了弥补现有技术的不足，提供了一种压力传感器的小型化安装结构，将压力传感器封装为一种集成度比较高的IC模块，为开发人员和终端用户节省了封装和调试的过程，使压力传感器的安装和使用提供更加便捷的途径。

为实现上述目的，本实用新型所提供的压力传感器的小型化安装结构，具有如下结构：

加压部件，其底部具有开放的容置空间，其顶部设有连通底部的气嘴；

底座，恰与加压部件的底部开口气密性配合；

IC模块，设于加压部件底部的容置空间内，包括电路板以及通过绑定线与之电连接的压力传感器，电路板上焊接设有引脚，引脚的底端穿过底座，绑定线和压力传感器皆采用软性橡胶封装在电路板上。软性橡胶可防止压力传感器受压时出现拉断绑定线的情况，使产品的可靠性和寿命都得到大大的提高。IC模块实现了对压力传感器的小型模块化封装，便于各类后级产品的开发和使用。

在上述技术方案中，传感器通过胶水粘在电路板上。

作为上述技术方案的一种改进，IC模块的电路板上设有约束环，IC模块通过约束环倒扣于底座上，压力传感器和绑定线皆位于约束环内，软性橡胶灌封在约束环内且刚好盖过压力传感器和绑定线。在这种改进方式中，本实用新型的IC模块具有倒扣式封装结构，使气嘴导入的气压经过“电路板边沿-底座上表面-约束环-软性橡胶-压力传感器”的大环路作用于压力传感器，这样压力不是直接作用在压力传感器上，可使产品具有更高的耐冲击性，也更好的提高传感器的使用寿命。

进一步的，约束环也通过胶水粘在电路板上。

作为上述技术方案的另一种改进，底座顶面一周设有凸圈，IC模块正面朝上的设于凸圈内，软性橡胶灌封在凸圈内且刚好盖过压力传感器和绑定线。

进一步的，在凸圈上沿设有封盖，封盖的边沿与凸圈气密性配合，封盖上还设有一个或复数个气孔。在这种改进方式中，本实用新型的IC模块具有正面封装结构，使气嘴导入的气压经过“气孔-软性橡胶-压力传感器”这样的小环路作用于压力传感器，根据受力分析使传感器不受外界刚性力的影响，在特定的使用环境下提高传感器的使用寿命。

和现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

将压力传感器封装为一种集成度比较高的IC模块，为开发人员和终端用户节省了封装和调试的过程，使压力传感器的安装和使用更加便捷，具有更高的耐冲击性，能有效防止传感器受压时出现拉断绑定线的情况，提高了产品的可靠性和寿命，具有两种内部封装形式，便于各类后级产品的开发和使用。

附图说明

图1是本实用新型的实施例一的结构示意图。

图2是本实用新型的实施例一中IC模块的结构示意图。

图3是本实用新型的实施例一的装配示意图。

图4是本实用新型的实施例二的结构示意图。

图5是本实用新型的实施例二中IC模块的结构示意图。

图6是本实用新型的实施例二的装配示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。

如图1到图3所示，本实用新型的实施例一提供的压力传感器的小型化安装结构采用了IC模块的倒扣式封装结构，具有如下结构：

加压部件1，其底部具有开放的容置空间，其顶部设有连通底部的气嘴11；

底座2，恰与加压部件1的底部开口气密性配合；

IC模块3，设于加压部件1底部的容置空间内，包括电路板31以及通过绑定线32与之电连接的压力传感器33，传感器33通过胶水粘在电路板31，电路板31上焊接设有引脚34，引脚34的底端穿过底座2，电路板31上还设有约束环4，约束环4也通过胶水粘在电路板31上，IC模块3通过约束环4倒扣于底座2上，压力传感器33和绑定线32皆位于约束环内并用软性橡胶5灌封，软性橡胶5刚好盖过压力传感器33和绑定线32。在这种实施方式中，气嘴导入的气压经过“电路板边沿-底座上表面-约束环-软性橡胶-压力传感器”这样的大环路作用于压力传感器。

如图4到图6所示，本实用新型的实施例二提供的压力传感器的小型化安装结构采用了IC模块的正面封装结构，具有如下结构：