[实用新型]压力传感器的小型化安装结构

权利要求书

1.压力传感器的小型化安装结构，其特征在于，具有如下结构：

加压部件，其底部具有开放的容置空间，其顶部设有连通底部的气嘴；

底座，恰与加压部件的底部开口气密性配合；

IC模块，设于加压部件底部的容置空间内，包括电路板以及通过绑定线与之电连接的压力传感器，电路板上焊接设有引脚，引脚的底端穿过底座，绑定线和压力传感器皆采用软性橡胶封装在电路板上。

2.根据权利要求1所述的压力传感器的小型化安装结构，其特征在于：传感器通过胶水粘在电路板上。

3.根据权利要求1或2所述的压力传感器的小型化安装结构，其特征在于：IC模块的电路板上设有约束环，IC模块通过约束环倒扣于底座上，压力传感器和绑定线皆位于约束环内，软性橡胶灌封在约束环内且刚好盖过压力传感器和绑定线。

4.根据权利要求3所述的压力传感器的小型化安装结构，其特征在于：约束环也通过胶水粘在电路板上。

5.根据权利要求1或2所述的压力传感器的小型化安装结构，其特征在于：底座顶面一周设有凸圈，IC模块正面朝上的设于凸圈内，软性橡胶灌封在凸圈内且刚好盖过压力传感器和绑定线。

6.根据权利要求5所述的压力传感器的小型化安装结构，其特征在于：在凸圈上沿设有封盖，封盖的边沿与凸圈气密性配合，封盖上还设有一个或复数个气孔。