[实用新型]一种密集排列的集成电路引线框架版件有效
| 申请号： | 201020168192.4 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201629330U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;朱敦友;袁浩旭;商岩冰;陈明明 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种密集排列的集成电路引线框架版件，克服了现有同类产品制造过程产生的边角料较多的缺陷。它由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上、下两侧的边带横向连续排列而成，所述基本单元内、上下相邻的所述引线框架依次首尾相连接，纵向对齐；所述引线框架设有芯片岛和多个导脚，所述导脚在靠近芯片岛的端部设焊区，所述焊区表面设有电镀层；横向相邻的所述基本单元呈上下错位排列连接，其中一侧所述基本单元内所述引线框架的所述导脚顶端，与相邻的另一侧基本单元内所述引线框架的两个导脚间隙根部相连接。与现有技术相比较，本产品在相同长度的铜带上可以加工出更多的引线框架，边角料减少、加工效率提高、原材料消耗下降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密集 排列 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种密集排列的集成电路引线框架版件，由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上、下两侧的边带横向连续排列而成，所述基本单元内、上下相邻的所述引线框架依次首尾相连接，纵向对齐；所述引线框架设有芯片岛和多个导脚，所述导脚在靠近芯片岛的端部设焊区，所述焊区表面设有电镀层；其特征在于：横向相邻的所述基本单元呈上下错位排列连接，其中一侧所述基本单元内所述引线框架的所述导脚顶端，与相邻的另一侧所述基本单元内所述引线框架的两个所述导脚间隙根部相连接。
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