[实用新型]一种密集排列的集成电路引线框架版件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其指一种用于集成电路的引线框架分立器件制造技术。

背景技术

在引线框架制造行业中时，引线框架的具体结构和尺寸往往只能根据封装厂的实际要求而设计的，企业不能自行变更尺寸、公差等各类技术参数。因此，在确保成品质量合格的前提下，如何提高生产效率、降低原材料消耗已经成为引线框架制造商提高产品竞争力的主要目标。目前销售的集成电路引线框架版件一般由多排引线框架单元通过连接筋和边带相互连接而成，它较早期的单个引线框架单元独立制造相比，生产效率和封装厂封装工效成倍提高。此类典型的产品如国家知识产权局于2009年4月1日授权公告的专利号为ZL200820153815.3名称为“一种双排并列的集成电路引线框架版件”的实用新型专利，它“由多个相同的基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述基本单元设有上下两个相邻的引线框架，所述上下相邻的引线框架经导脚连接筋相连接；所述引线框架至少设有一个用于承载集成芯片的芯片岛和多个导脚；所述多个导脚靠近芯片岛的端部设焊区，所述芯片岛承载集成芯片的表面和所述导脚焊区设有电镀层……本产品的生产效率成倍提高，材料损耗减小，并可以使最终的集成电路成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。”但是随着作为引线框架基材的铜资源价格不断攀升，前述的“一种双排并列的集成电路引线框架版件”实用新型专利，如图1所示，其相邻的两个引线框架导脚末端与末端相连接，采用此类结构后，位于纵向的两排导脚之间的空隙10面积较大，制造过程产生的边角料多，由此势必导致铜带原材料的利用率不高，引线框架成本难以下降。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品制造过程产生的边角料多、铜带原材料利用率不高、引线框架成本难以下降的缺陷和不足，向社会提供一种生产效率和原材料利用率高、产品质量好、使用寿命长的集成电路引线框架版件产品。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：密集排列的集成电路引线框架版件，由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上、下两侧的边带横向连续排列而成，所述基本单元内、上下相邻的所述引线框架依次首尾相连接；所述引线框架设有芯片岛和多个导脚，所述导脚在靠近芯片岛的端部设焊区，所述焊区表面设有电镀层；其特征在于：横向相邻的所述基本单元呈上下错位排列连接，其中一侧所述基本单元内所述引线框架的所述导脚顶端，与相邻的另一侧所述基本单元内所述引线框架的两个所述导脚间隙根部相连接。

所述导脚在位于所述引线框架封装区内侧的边缘表面设有防水槽；所述防水槽的断面呈三角形。

本实用新型密集排列的集成电路引线框架版件，横向相邻的基本单元呈上下错位排列连接，其中一侧基本单元内引线框架的导脚顶端，与相邻的另一侧基本单元内引线框架的两个导脚间隙根部相连接；采用此类结构后，左右相邻的两个引线框架导脚之间形成的间隙面积较传统产品的空隙面积大大减小，从而使铜带原材料的利用率提高；对于同一型号的引线框架而言，在相同长度的铜带上可以加工出更多的引线框架，制造过程产生的边角料减少，加工效率提高、原材料消耗下降。本产品可广泛应用于工业市场和消费电子、电源产品的集成电路元器件供给。

附图说明

图1是现有技术产品结构示意图。

图2是本实用新型产品结构示意图。

图3是本实用新型引线框架单元结构示意图。

图4是本实用新型引线框架导脚的焊区边缘表面结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型密集排列的集成电路引线框架版件，由每列包含多个相同引线框架4的基本单元11经上下两侧的边带2横向连续排列而成；如图3所示，所述引线框架4设有芯片岛6和多个导脚7，所述芯片岛6用于承载集成芯片；所述导脚7在靠近芯片岛6的端部设焊区9，所述焊区9表面设有电镀层以供键合丝线焊接所用；所述导脚7在位于所述引线框架4封装区8内侧的边缘表面设有防水槽5；如图4所示，所述防水槽5的断面呈三角形。

如图2所示，所述基本单元11内、上下相邻的所述引线框架4依次首尾相连接，纵向对齐；横向相邻的所述基本单元11呈上下错位排列连接；其中一侧所述基本单元11内所述引线框架4的所述导脚7顶端，与相邻的另一侧所述基本单元11内所述引线框架4的两个所述导脚7间隙根部3相连接；采用此类结构后，相邻的所述基本单元11内的所述引线框架4导脚7依次交叉密集相连，左右相邻的两个所述引线框架4导脚7之间的间隙1面积较传统产品的空隙面积大大减小，从而使铜带原材料的利用率提高；对于同一型号的引线框架4而言，在相同长度的铜带上可以加工的引线框架4数量增加，加工效率提高、原材料消耗下降。