[实用新型]一种密集排列的集成电路引线框架版件有效
| 申请号： | 201020168192.4 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201629330U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;朱敦友;袁浩旭;商岩冰;陈明明 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密集 排列 集成电路 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种密集排列的集成电路引线框架版件，由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上、下两侧的边带横向连续排列而成，所述基本单元内、上下相邻的所述引线框架依次首尾相连接，纵向对齐；所述引线框架设有芯片岛和多个导脚，所述导脚在靠近芯片岛的端部设焊区，所述焊区表面设有电镀层；其特征在于：横向相邻的所述基本单元呈上下错位排列连接，其中一侧所述基本单元内所述引线框架的所述导脚顶端，与相邻的另一侧所述基本单元内所述引线框架的两个所述导脚间隙根部相连接。
2.如权利要求1所述密集排列的集成电路引线框架版件，其特征在于：所述导脚在位于所述引线框架封装区内侧的边缘表面设有防水槽。
3.如权利要求2所述密集排列的集成电路引线框架版件，其特征在于：所述防水槽的断面呈三角形。
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