[实用新型]表面组装技术封装的LED背光源灯条无效
| 申请号： | 201020163051.3 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN201655852U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 郭寂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/13 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518043 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面组装技术封装的LED背光源灯条，包括石墨基板、以表面组装技术封装形式贴装在石墨基板上的LED，所述石墨基板表面设有印制线路，所述LED通过设置在其顶部的引脚与固定在所述石墨基板表面的印制线路上的焊盘连接，所述表面组装技术封装的LED背光源灯条还包括粘贴在石墨基板表面的凹形的支架，所述支架包括使LED绝缘固定在所述石墨基板上的支撑部分和用于灌封荧光胶的限制部分。本实用新型采用表面组装技术封装的LED背光源灯条解决了LED背光源灯条的导热问题，减少了背光源的散热体积，降低了整个LED背光源灯条的成本，发光效率得以提高，本实用新型可以广泛应用在LED背光源市场。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 组装 技术 封装 led 背光源 | ||
【主权项】：
一种表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，包括石墨基板(1)以及以表面组装技术封装形式贴装在石墨基板(1)上的LED(2)。
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