[实用新型]表面组装技术封装的LED背光源灯条

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED背光源灯条，尤其涉及一种使用SMT封装形式的LED背光源灯条。

背景技术

LED背光应该是背光技术发展的一个新趋势，自2008年以来，LED背光逐渐进入产业化，市场份额不断扩大。从最初的笔记本开始，现在显示器、液晶电视中LED背光产品不断涌现。LED背光已成为大尺寸面板主要发展趋势，采用LED背光面板出货成长将非常快速；  同时使用SMT方式封装现在已经被广泛使用，但是市面上的SMT封装用的印刷电路板普遍采用铝材料的导热基板。由于大尺寸的LED背光模组功率越来越大，传统的铝材料导热基板无法满足LED的散热，导致SMT封装出来的LED具有散热慢，出光效率低的缺点。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有SMT封装技术中LED灯条散热困难等缺陷，提供了一种具有良好导热效果的采用石墨基板的LED背光源灯条。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，包括石墨基板以及以SMT封装形式贴装在石墨基板上的LED。

本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述石墨基板表面设有印制线路，所述LED通过设置在其顶部的引脚与固定在所述石墨基板表面的印制线路上的焊盘连接。

本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，还包括粘贴在石墨基板表面的凹形的支架，所述支架包括使LED绝缘固定在所述石墨基板上的支撑部分和用于灌封荧光胶的限制部分。

本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述支架的材料为塑胶。

本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述焊盘为金、铝、银、铜或合金盘。

本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述引脚和所述焊盘连接处设有SMT封装用的焊锡膏。

本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述石墨基板的厚度为0.3mm-3mm。

本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述LED为小功率LED。

本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述LED为RGB-LED或荧光粉白光LED。

本实用新型的表面组装技术封装的LED背光源灯条，采用石墨基板散热，LED以SMT封装形式贴装在石墨基板上，由于石墨导热性能良好，石墨基层结合导热绝缘层就可以进行良好的导热，以避免烧坏LED。石墨基板的导热性能提高后，可以降低LED运行温度、提高LED可靠性、延长使用寿命。例如，石墨基板散热效果提高后，可以减少LED光衰。一般的铝基板的热传递效能为55％左右，而石墨基板的热传递效能可达到80％以上。同时，在相同的导热效果要求下可缩小石墨基板板上散热装置的体积或减少散热装置，降低成本；而且，石墨基层阻燃性能好，不会产生有毒物质，有利于保护环境。

本实用新型的表面组装技术封装的LED背光源灯条，采用焊盘结构以及在石墨基板表面设有印制线路，使得LED可以更好的安装在石墨基板上。所述表面组装技术封装的LED背光源灯条采用粘贴在石墨基板表面的凹形的支架，使得LED可以很好的与石墨基板绝缘固定及便于灌封荧光胶。所述焊盘可以根据客户需要采用金、铝、银、铜等多种材料。所述引脚和所述焊盘连接处设有SMT封装用的焊锡膏，使芯片可以得到更好的固定。所述石墨基板的厚度为0.3mm-3mm，石墨基板如果太厚将影响散热效果，如果太薄又容易破碎，0.3mm-3mm将最大化基板的散热效果同时又不易破碎。所述LED为小功率LED、RGB-LED或荧光粉白光LED，方便封装，节约能源，同时可以提供多种发光形式。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型较佳实施例的表面组装技术封装的LED背光源灯条的俯视结构示意图；

图2是本实用新型较佳实施例的图1沿AA剖切线的剖视结构示意图；

图3是本实用新型较佳实施例的多个表面组装技术封装的LED背光源灯条的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合图示，对本实用新型的优选实施例作详细介绍。