[实用新型]表面组装技术封装的LED背光源灯条无效
| 申请号： | 201020163051.3 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN201655852U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 郭寂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/13 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518043 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 组装 技术 封装 led 背光源 | ||
1.一种表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，包括石墨基板(1)以及以表面组装技术封装形式贴装在石墨基板(1)上的LED(2)。
2.根据权利要求1所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述石墨基板(1)表面设有印制线路，所述LED(2)通过设置在其顶部的引脚(4)与固定在所述石墨基板(1)表面的印制线路上的焊盘(3)连接。
3.根据权利要求2所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，还包括粘贴在石墨基板(2)表面的凹形的支架(5)，所述支架(5)包括使LED(2)绝缘固定在所述石墨基板(1)上的支撑部分(51)和用于灌封荧光胶的限制部分(52)。
4.根据权利要求3所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述支架(5)的材料为塑胶。
5.根据权利要求2所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述焊盘(3)为金、铝、银、铜或合金盘。
6.根据权利要求2所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述引脚(4)和所述焊盘(3)连接处设有SMT封装用的焊锡膏。
7.根据权利要求1所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述石墨基板(1)的厚度为0.3mm-3mm。
8.根据权利要求1所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述LED(2)为小功率LED。
9.根据权利要求8所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述LED(2)为RGB-LED或荧光粉白光LED。
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