[实用新型]铝基电路板无效
| 申请号： | 201020132341.1 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN201657485U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄义勇 | 申请（专利权）人： | 富明兴业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种铝基电路板包括一铝基板、一热相变层及一离形纸，该铝基板的正面具有电路可供至少一电子组件电气连接，且该铝基板可将该电子组件所产生的热量导出，该热相变层设在该铝基板的背面，为具有高效导热性及粘性的热相变导热材料，该离形纸可撕离地贴附在该热相变层上，以使该热相变层保持粘性；如此当欲结合一散热器时，只需将该离形纸撕离然后将该热相变层贴附于该散热器上即可，所以组装上非常地简单及快速，而且可大幅降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种铝基电路板，包括一铝基板，其正面具有电路供至少一电子组件电气连接，且该铝基板将该电子组件所产生的热量导出；其特征在于，该铝基板的背面设有一热相变层，且该热相变层由热相变导热材料制成；一离形纸可撕离地贴附在该热相变层上。
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