[实用新型]铝基电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤指一种可使组装更为简单及快速，而且可大幅降低成本的铝基电路板。

背景技术

请参阅图4所示为一般已见的铝基电路板的使用状态图。其中指出，该铝基电路板6的正面具有电路60可供至少一LED61电气连接。而该已见的铝基板6通常先于背面涂布散热膏62后再将其贴附在一散热器63上。然而，为防止该散热膏62接触空气而干掉或变质，因此该散热膏62通常在该铝基电路板6组装该散热器63时才会涂布在该铝基电路板6的背面上，而如此会造成组装上的麻烦及不便。尤其是该散热膏62涂布在该铝基电路板6的背面的量对于一般人来讲非常不好掌握，一旦涂布得过少时会使整体的散热效果变差，反之当涂布得过多时则又会造成浪费而使成本大幅增加。

有鉴于此，本设计人针对上述已见铝基电路板于设计上未臻完善所导致的缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型主要目的在于提供一种可使组装更为简单、快速，而且可大幅降低成本的铝基电路板。

具体而言，本实用新型所提供的一种铝基电路板，包括一铝基板，其正面具有电路供至少一电子组件电气连接，且该铝基板将该电子组件所产生的热量导出；该铝基板的背面设有一热相变层，且该热相变层由热相变导热材料制成；一离形纸可撕离地贴附在该热相变层上。

该电路以铜为主要基材。

该电路为铜箔电路，且该铜箔电路预铸贴合于该铝基板。且该铜箔电路具有多个焊点供该电子组件电性连接，该焊点有抗氧化性且涂布助焊材料；该铝基板具有铜箔电路的一侧面涂布有防污油墨，使该铜箔电路仅焊点外露。

该电子组件为LED。

该热相变层为导热双面胶。

该热相变层为聚酯亚胺薄膜构成。

如此，当欲结合一散热器时，只需将该离形纸撕离，然后利用该热相变层的粘性将该铝基电路板贴附于该散热器上即可，所以组装上较已见的铝基电路板简单及快速。而且，该热相变层亦具有良好的导热效果，因此本实用新型便无需另外涂布散热膏，故而可改善已见铝基电路板涂布散热膏不易均匀、易造成浪费及成本较高的问题。

附图说明

图1为本实用新型的立体示意图。

图2为本实用新型的剖面示意图。

图3为本实用新型的使用状态示意图。

图4为已见铝基电路板的使用状态示意图。

标号说明：

铝基板1      电路10

热相变层2    离形纸3

电子组件4    散热器5

铝基电路板6    电路60

LED61          散热膏62

散热器63

具体实施方式

请参阅图1、图2所示，显示本实用新型所述的铝基电路板包括一铝基板1、一热相变层2及一离形纸3。其中：

该铝基板1的正面具有电路10可供至少一电子组件4电气连接，且该铝基板1可将该电子组件4所产生的热量导出。其中该电路10以铜为主要基材，例如该电路10以铜箔预铸贴合于该铝基板1的一侧面后，再以防污油墨涂布于该侧面，使该电路10仅焊点外露供该电子组件4电性连接，该焊点具有抗氧化性，且其上涂布助焊材料。在本实用新型中该电子组件4可为LED等会产生热的光电组件。

该热相变层2设在该铝基板1的背面，且具有高效导热性及粘性。在本实用新型中该热相变层2可为聚酯亚胺薄膜所构成，一般耐温可达180℃，270℃临界值耐温可持续30分钟不产生质变，并可视需求于聚酯亚胺形成薄膜前加入不超过百分之二十的铝粉，使其具有更快的热传导效果。另外，该热相变层2亦可为导热双面胶……等具有导热性及粘性的材质。

该离形纸3可撕离地贴附在该热相变层2上，以使该热相变层2保持粘性。

请参阅图3所示，系指出可将该离形纸3撕离后，再利用该热相变层2将该铝基电路板贴附在一散热器5上。如此，当该电子组件4产生的热量传导到该铝基板1上，而使该铝基板1的温度升高到45～50℃时，该铝基板1背面的热相变导热材料便会发生相变，并在压力作用下流进并填充到该铝基板1与该散热器5之间的不规则间隙中，以挤走空气进而形成良好导热的界面。由于本实用新型的铝基电路板欲结合一散热器5时，只需将该离形纸3撕离，即可利用该热相变层2贴附于该散热器5上，而无需另外涂布散热膏，所以组装上较为简单及快速，而且亦可大幅降低成本。