[实用新型]铝基电路板无效
| 申请号： | 201020132341.1 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN201657485U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄义勇 | 申请（专利权）人： | 富明兴业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基电路板，包括一铝基板，其正面具有电路供至少一电子组件电气连接，且该铝基板将该电子组件所产生的热量导出；其特征在于，该铝基板的背面设有一热相变层，且该热相变层由热相变导热材料制成；一离形纸可撕离地贴附在该热相变层上。
2.根据权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于，该电路以铜为主要基材。
3.根据权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于，该电路为铜箔电路，且该铜箔电路预铸贴合于该铝基板。
4.根据权利要求3所述的铝基电路板，其特征在于，该铜箔电路具有多个焊点供该电子组件电性连接，该焊点有抗氧化性且涂布助焊材料；该铝基板具有铜箔电路的一侧面涂布有防污油墨，使该铜箔电路仅焊点外露。
5.根据权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于，该电子组件为LED。
6.根据权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于，该热相变层为导热双面胶。
7.根据权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于，该热相变层为聚酯亚胺薄膜构成。
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