[实用新型]介质谐振器的安装结构有效
| 申请号： | 201020119915.1 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN201611679U | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘海祥;贾雄杰 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P7/10;H01P1/30 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种介质谐振器的安装结构，包括介质谐振器和腔体，其特征是，在介质谐振器与腔体之间设有金属温度缓冲片，该金属温度缓冲片的热膨账系数介于介质谐振器的热膨账系数与腔体的热膨账系数之间。本实用新型是根据热传导和热膨胀理论，不同材料的热膨账系数不一致导致的热膨胀状况不一样的原理设计。在介质谐振器和腔体之间加入热膨胀系数在两者之间且导电性能较好金属温度缓冲片，经过高低温循环，它的形变程度介于介质材料与腔体材料之间，以起到缓冲作用。实现一种更新更优且性能更稳定的的介质滤波器，相对于传统的设计来说，大大提高产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 谐振器 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种介质谐振器的安装结构，包括介质谐振器和腔体，其特征是，在介质谐振器与腔体之间设有金属温度缓冲片，该金属温度缓冲片的热膨账系数介于介质谐振器的热膨账系数与腔体的热膨账系数之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉凡谷电子技术股份有限公司，未经武汉凡谷电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020119915.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
