[实用新型]介质谐振器的安装结构有效
| 申请号： | 201020119915.1 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN201611679U | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘海祥;贾雄杰 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P7/10;H01P1/30 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质 谐振器 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种介质谐振器的安装结构，包括介质谐振器和腔体，其特征是，在介质谐振器与腔体之间设有金属温度缓冲片，该金属温度缓冲片的热膨账系数介于介质谐振器的热膨账系数与腔体的热膨账系数之间。
2.根据权利要求1所述的介质谐振器的安装结构，其特征是所述金属温度缓冲片的横截面形状与介质谐振器横截面形状相对应，且金属温度缓冲片的横截面面积不大于介质谐振器的横截面面积。
3.根据权利要求1所述的介质谐振器的安装结构，其特征是所述介质谐振器与金属温度缓冲片相连接的切面和金属温度缓冲片与腔体相连接的切面采用焊接的方法连接在一起。
4.根据权利要求1所述的介质谐振器的安装结构，其特征是所述介质谐振器与金属温度缓冲片连接的一面烧结铜或者银。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的介质谐振器的安装结构，其特征是所述金属温度缓冲片的厚度小于介质谐振器的高度。
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