[实用新型]介质谐振器的安装结构有效
申请号: | 201020119915.1 | 申请日: | 2010-02-10 |
公开(公告)号: | CN201611679U | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 刘海祥;贾雄杰 | 申请(专利权)人: | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P7/10;H01P1/30 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 黄行军 |
地址: | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介质 谐振器 安装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及微波通信领域的介质谐振器,尤其涉及介质谐振器的安装结构。
背景技术
现有的介质滤波器有多种模式,其中TM模式的介质滤波器往往把介质谐振器直接焊接到腔体上,如图5、图6所示,这样能最大限度地利用介质谐振器的Q值。然而,由于介质材料与腔体材料的热膨胀系数相差较大,经过高低温的循环,介质材料和腔体材料形变量不一致,导致介质谐振器出现裂纹或断裂,从而影响到介质滤波器的整体性能。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中存在的不足,提出一种结构简单,安装方便,能防止介质谐振器经过高低温的循环出现裂纹或断裂的介质谐振器的安装结构。
为实现上述目的,本实用新型采用如下安装方式:一种介质谐振器的安装结构,包括介质谐振器和腔体,其特征是,在介质谐振器与腔体之间设有金属温度缓冲片,该金属温度缓冲片的热膨账系数介于介质谐振器的热膨账系数与腔体的热膨账系数之间。
所述金属温度缓冲片的横截面形状与介质谐振器横截面形状相对应,且金属温度缓冲片的横截面面积不大于介质谐振器的横截面面积。
所述介质谐振器与金属温度缓冲片相连接的切面和金属温度缓冲片与腔体相连接的切面可采用焊接的方法连接在一起。
所述介质谐振器与金属温度缓冲片连接的一面可烧结铜或者银。
所述金属温度缓冲片的厚度最好小于介质谐振器的高度。
本实用新型是根据热传导和热膨胀理论,不同材料的热膨账系数不一致导致的热膨胀状况不一样的原理设计。在介质谐振器和腔体之间加入热膨胀系数在两者之间且导电性能较好金属温度缓冲片,经过高低温循环,它的形变程度介于介质材料与腔体材料之间,以起到缓冲作用。实现一种更新更优且性能更稳定的的介质滤波器,相对于传统的设计来说,大大提高产品的稳定性。
附图说明
图1是实施例腔体的立体图。
图2是实施例介质谐振器的立体图。
图3是实施例金属温度缓冲片的立体图.
图4是实施例装配后的立体图
图5是图4的纵向剖视图。
图6是传统介质谐振器安装结构的立体图。
图7是图6的纵向剖视图。
具体实施方式
实施例:参照图1至图5。本实施例主要由介质谐振器1、金属温度缓冲片3、腔体2等主要结构件组成。参照图4、图5,在介质谐振器1和腔体2中间用焊膏焊接固定一个金属温度缓冲片,并在介质谐振器与金属温度缓冲片连接的一面烧结铜或者银。金属温度缓冲片的形状如图3所示,为圆片状,材料为铁、铜等导电性能较好的金属,其热膨账系数介于介质谐振器和腔体之间,其厚度小于介质谐振器。介质谐振器的形状如图2所示,为圆柱状,材料为陶瓷,其横截面半径与金属温度缓冲片横截面半径相同或小于金属温度缓冲片横截面半径,如图4所示。腔体的形状如图1所示,它由金属材料制成。
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