[实用新型]一种新型集成电路基板无效
| 申请号： | 201020112245.0 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN201638802U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 彭凤雄 | 申请（专利权）人： | 惠州市正源微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516023 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，具体是指一种用于承载芯片、线路及元器件的集成电路基板。所述集成电路基板，其上面或里边设有线路及元器件，其特点是，所述基板上设有缝隙。所述缝隙与基板上各线路或元器件之间至少保持基板设计规则所允许的最小间距要求，所述缝隙宽度至少需满足基板设计规则所允许的最小宽度要求。本实用新型所述基板上设置缝隙，当由基板组成的集成电路工作时，其上集成芯片发热使得基板因膨胀而产生的机械应力在缝隙处得以释放，有效避免或减少基板的微观形变，保证整个集成电路工作的稳定性和可靠性，延长了集成电路的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 集成 路基 | ||
【主权项】：
一种新型集成电路基板，其上面或里边设有线路及元器件，其特征在于：所述基板上设有缝隙。
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