[实用新型]一种新型集成电路基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体是指一种用于承载芯片和线路的集成电路基板。

背景技术

集成电路基板是集成电路芯片与电路板的中间品，它通常具有多层材料，内部可以走线以连接芯片与电路板，在基板上面或是里面还可以有集成电路元件等。基板的功能在于保护电路的完整以减少信号损失、固定线路位置、提供散热途径以及保护芯片等。其成本大约占整个封装制程的35-55％。如今，集成电路的功能越来越精密且复杂，集成电路基板的重要性也相应提高，只有采用性能较好的集成电路基板以及精密的封装制程，集成电路的功能才能够充分发挥。通常基板不同层的材料在设计与生产过程中都是整块的，考虑到基板上的集成电路在使用过程中，芯片发热会使基板产生热膨胀效应，这种热膨胀效应会在基板上产生一定的机械应力，该机械应力会使基板发生微小形变，影响到整个芯片模块的性能与使用寿命。

实用新型内容

本实用新型需解决的问题是提供一种能够适应膨胀效应保证集成电路性能稳定可靠的集成电路基板。

本实用新型采取的技术方案为：一种新型集成电路基板，其上面或里边设有线路及元器件，其特点是，所述基板上设有缝隙。

所述缝隙与基板上各线路或元器件之间至少保持基板设计规则所允许的最小距离。

所述缝隙宽度至少为基板设计规则所允许的最小宽度。

本实用新型所述基板上设置缝隙，当由基板组成集成电路工作时，其上芯片发热而会使基板因为热膨胀效应而产生的机械应力在缝隙处得以释放，这能有效避免或减少基板的微观形变，从而保证整个集成电路工作的稳定性和可靠性，延长集成电路使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构组成示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1，本实用新型所述基板10，基板上设有多个功能芯片，所述基板由多层基板材料层压合而成，各层基板材料上均可设置阻容等元器件及线路，用于连接各芯片组成整个集成电路模块。

在所述基板10上设置缝隙12，该缝隙可分别设置于各基板材料层上。适应不同基板材料层，缝隙的数量可灵活控制。为保证基板的性能及良品率，基板设计都会有最小线宽及最小线距等规则要求，而位于基板材料层上的缝隙同样需满足基板的设计规则要求。根据目前主流的基板设计规则，基板上的线路要求最小线宽为70um，同样，缝隙与线路或芯片之间的间距也要保持70um以上。考虑到为使因热膨胀效应而产生的机械应力能得到充分释放，并有效节省空间，所述缝隙的宽度一般控制在70um，或大于70um。

随着基板设计工艺的进步，基板上缝隙的宽度及其到其他线路或元器件的间距要求也将跟随基板设计规则的最小线宽要求而进一步减少。

以上仅为本实用新型较优选的实施例，需说明的是，在未脱离本实用新型构思前提下对其所做的任何微小变化及等同替换，均应属于本实用新型的保护范围。