[实用新型]一种新型集成电路基板无效
| 申请号： | 201020112245.0 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN201638802U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 彭凤雄 | 申请（专利权）人： | 惠州市正源微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516023 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 集成 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型集成电路基板，其上面或里边设有线路及元器件，其特征在于：所述基板上设有缝隙。
2.根据权利要求1所述的新型集成电路基板，其特征在于：所述缝隙与基板上各线路或元器件之间至少保持70um。
3.根据权利要求1所述的新型集成电路基板，其特征在于：所述缝隙宽度至少为70um。
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