[实用新型]可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组有效
| 申请号： | 201020109577.3 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201594864U | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 韦有兴;何基强 | 申请（专利权）人： | 信利光电(汕尾)有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 516600 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组，包括：摄像模组镜头；安装在所述摄像模组镜头上的感光芯片；安装所述摄像模组镜头的摄像模组镜头座；搭载有所述摄像模组镜头座的PCB基板，所述PCB基板上设有镀铜半孔。本实用新型实施例所公开的可直接焊接于手机主板上的硬板机构模组中，PCB型的摄像模组在与手机主板的装配连接过程中不需要连接器或者FPC，采用焊接的方式实现与手机主板的连接，可以非常牢固的焊接在手机主板上，提高了产品的防摔性能。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 焊接 主板 硬板 结构 摄像 模组 | ||
【主权项】：
一种可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组，其特征在于，包括：摄像模组镜头；安装在所述摄像模组镜头上的感光芯片；安装所述摄像模组镜头的摄像模组镜头座；搭载有所述摄像模组镜头座的PCB基板，所述PCB基板上设有镀铜半孔。
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