[实用新型]可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像设备制造技术领域，更具体地说，涉及可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组。

背景技术

目前，摄像模组通常采用BTB连接器或者插接式连接器实现与手机主板之间的连接，BTB连接器的连接需要摄像模组与手机主板分别焊接一套连接器，通过摄像模组的连接器和手机主板上的连接器连接来实现连接；插接式连接器需要摄像模组上设计长条状的FPC，手机主板上焊接对应的插接式连接器，摄像模组和手机主板通过摄像模组上的长条状FPC和插接式连接器的连接来实现连接，无论是BTB连接器还是插接式的连接都是不牢固的，防摔性能不佳，而且BTB连接器或者插接式连接器摄像模组和手机主板的装配成本比较高，不利于生产厂家降低生产成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组，用于实现摄像模组和手机主板更牢固的连接。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组，包括：

摄像模组镜头；

安装在所述摄像模组镜头上的感光芯片；

安装所述摄像模组镜头的摄像模组镜头座；

搭载有所述摄像模组镜头座的PCB基板，所述PCB基板上设有镀铜半孔。

优选的，上述可直接焊接于主板上的硬板机构模组中，所述PCB基板的单边比所述摄像模组镜头座的单边大0.5～10.mm。

优选的，上述可直接焊接于主板上的硬板机构模组中，所述PCB基板上设置有与所述摄像模组镜头座大小相同的槽。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型实施例中的直接焊接于主板上的硬板机构模组中，PCB型的摄像模组在与手机主板的装配连接过程中不需要连接器或者FPC，采用焊接的方式实现与手机主板的连接，可以非常牢固的焊接在手机主板上，提高了产品的防摔性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组的结构立体图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组，以实现摄像模组和手机主板更牢固的连接。

如图1-2所示，一种可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组，包括：摄像模组镜头4；安装在所述摄像模组镜头上的感光芯片；安装所述摄像模组镜头的摄像模组镜头座3；搭载有所述摄像模组镜头座的PCB基板1，所述PCB基板1上设有镀铜半孔2，所述PCB基板的单边比所述摄像模组镜头座的单边大0.5～10.mm，以防止焊接时烫伤镜头座。

PCB基板2上设置有与摄像模组镜头座3大小相同的槽，可以很好的定位摄像模组镜头座。

本实用新型中在焊接PCB型摄像模组的装配时不需要连接器或者FPC，有效的降低模组成本和摄像模组与手机主板的装配成本。而且PCB基板可以很牢固的焊接在手机主板上，提高了产品的防摔可靠性。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。