[实用新型]可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组有效
| 申请号： | 201020109577.3 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201594864U | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 韦有兴;何基强 | 申请（专利权）人： | 信利光电(汕尾)有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 516600 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直接 焊接 主板 硬板 结构 摄像 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组，其特征在于，包括：
摄像模组镜头；
安装在所述摄像模组镜头上的感光芯片；
安装所述摄像模组镜头的摄像模组镜头座；
搭载有所述摄像模组镜头座的PCB基板，所述PCB基板上设有镀铜半孔。
2.根据权利要求1所述的可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组，其特征在于，所述PCB基板的单边比所述摄像模组镜头座的单边大0.5～10.mm。
3.根据权利要求2所述的可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组，其特征在于，所述PCB基板上设置有与所述摄像模组镜头座大小相同的槽。
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