[实用新型]表面贴装型LED器件及使用其的显示屏有效
| 申请号： | 201020056654.3 | 申请日： | 2010-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN201667346U | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 余彬海;夏勋力;李伟平;梁丽芳;李程 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L25/13;G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种表面贴装型LED器件，包括至少一个LED芯片、下基座、上基座及封装胶体。下基座承载LED芯片。上基座与下基座结合，且，上基座设置有台阶。封装胶体设置于上基座上。封装胶体包括覆盖台阶的封装基体及设置于封装基体上的光学透镜。本实用新型的表面贴装型LED器件，将台阶状上基座与具有一定高度的封装基体相结合，减小封装胶体的体积，减少光损耗，增强出光效率，且，结构简单；其次，通过上基座所设置的台阶结构，覆盖具有透镜结构的封装胶体，能够提供具有宽视角的光强分布，弥补直插式LED与Top LED的不足。另外，还提供一种使用这种表面贴装型LED器件的显示屏。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 led 器件 使用 显示屏 | ||
【主权项】：
一种表面贴装型LED器件，包括至少一个LED芯片、下基座、上基座以及封装胶体；所述下基座承载所述LED芯片；所述上基座与所述下基座结合；所述封装胶体设置于所述上基座上；其特征在于，所述上基座设置有台阶，所述封装胶体包括覆盖所述台阶的封装基体及设置于所述封装基体上的光学透镜。
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