[实用新型]表面贴装型LED器件及使用其的显示屏

权利要求书

1.一种表面贴装型LED器件，包括至少一个LED芯片、下基座、上基座以及封装胶体；所述下基座承载所述LED芯片；所述上基座与所述下基座结合；所述封装胶体设置于所述上基座上；其特征在于，所述上基座设置有台阶，所述封装胶体包括覆盖所述台阶的封装基体及设置于所述封装基体上的光学透镜。

2.根据权利要求1所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述光学透镜的出光面为椭球体形、倒U型或球缺型。

3.根据权利要求1所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述封装基体与光学透镜成一体结构。

4.根据权利要求1所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，还包括杯状通孔，设置于所述上基座的中央处，所述上基座的四周边缘设置所述台阶。

5.根据权利要求4所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述台阶最外围的侧壁与所述封装基体的侧壁平齐。

6.根据权利要求4所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述杯状通孔的纵截面呈矩形、方形或倒梯形，其内壁涂覆有反射材料。

7.根据权利要求6所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述反射材料为银、铬或者反光油墨；所述封装胶体的材料为环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，还包括贴装所述LED芯片的芯片安放部和正电极部、负电极部，分别设置于所述下基座。

9.根据权利要求8所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述芯片安放部包括覆盖下基座上、下表面的导热层及贯穿下基座的至少一个导热通孔。

10.根据权利要求9所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述导热通孔的内壁设置有与所述下基座上、下表面的导热层成一体结构的导热层，且/或，填充有与所述下基座上、下表面的导热层成一体结构的导热材料。

11.根据权利要求8所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述芯片安放部包括通孔、热沉以及小反射杯体；所述通孔设置于所述下基座上；所述热沉装配于所述通孔内、与通孔形状相匹配；所述小反射杯体由热沉的上表面向内凹陷形成。

12.根据权利要求11所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述热沉的形状为圆柱状、台阶状、圆台状或者工字型。

13.根据权利要求8所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述正电极部、负电极部分别设有正电极的打线部、负电极的打线部；所述芯片安放部为覆盖下基座的上表面、且与正电极的打线部或负电极的打线部电性连接的导电材料。

14.根据权利要求8所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述正电极部、负电极部分别包括覆盖下基座上、下表面的导电层及贯穿下基座的至少一个导电通孔；所述导电通孔的内壁镀有或填充有与所述导电层成一体结构的导电材料。

15.根据权利要求1所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述上基座、下基座的材料均为玻璃纤维布基材料，或者上基座为纯树脂类材料，下基座为金属芯PCB板或者陶瓷材料；所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片的其中的一种或者其组合。

16.根据权利要求1所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述下基座为支架，所述上基座为半包封该支架的外壳。

17.根据权利要求16所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述支架设有贴装LED芯片的芯片安放部和正电极部、负电极部；所述正电极部、负电极部分别设有正电极的打线部、负电极的打线部；所述芯片安放部与正电极的打线部或者负电极的打线部电性连接。

18.根据权利要求16所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述外壳的材料为塑料或者陶瓷。

19.一种使用多个根据权利要求1至18中任意一项所述的LED器件的显示屏，包括：安装面板、壳体及灌封胶体；所述壳体外包围所述安装面板，所述LED器件贴装在所述安装面板上；所述灌封胶体填涂各LED器件之间的空隙，且，与部分封装胶体相结合，顶部介于封装基体的上表面与下表面之间。