[实用新型]表面贴装型LED器件及使用其的显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明用的半导体发光元件，尤其涉及一种表面贴装型LED器件及使用这种LED器件的显示屏。

背景技术

目前，户外显示屏多采用直插式LED，但存在诸多缺陷：(1)一致性差；(2)制造工艺复杂，生产效率低；(3)安装工艺要求高，难以保证户外显示屏的质量；(4)体积大，不利于缩短显示屏的像素间距，从而限制了户外显示屏分辨率的提高。

虽然，市面上出现了用于替代直插式LED的表面贴装(SurfaceMounted Devices，SMD)型LED器件——“顶部发光LED(TopLED)”，但由于Top LED属潮湿敏感型器件，寿命短，工作稳定性差。当Top LED应用在户外显示屏上时，灌封胶体仅能填充Top LED之间的空隙，而Top LED的塑料反射杯上表面以及封装胶体裸露在外，所以灌封胶体不能对LED器件起到防潮防风的作用。其次，由于难以控制填涂各Top LED之间的灌封胶体的高度，容易使灌封胶体污染TOP LED的发光面，从而影响器件的出光效果。另外，由于Top LED是直接用封装胶体填满器件的反射腔即可，不能提供特定的光学透镜结构，视角受到限制，难以满足户外显示屏的宽视角要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、宽视角、出光效果好的表面贴装型LED器件，能够弥补直插式LED与Top LED的不足。

另外，还需提供一种一致性好、工艺简单、体积小、防潮能力强、视角宽的显示屏。

本实用新型的发明目的是通过以下技术方案来实现的：

一种表面贴装型LED器件，包括至少一个LED芯片、下基座、上基座以及封装胶体。所述下基座承载所述LED芯片。所述上基座与所述下基座结合，且，所述上基座设置有台阶。所述封装胶体设置于所述上基座上。所述封装胶体包括覆盖所述台阶的封装基体及设置于所述封装基体上的光学透镜。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述光学透镜的出光面为椭球体形、倒U型或球缺型。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述封装基体与光学透镜成一体结构。

上述的表面贴装型LED器件，其中：还包括杯状通孔，设置于所述上基座的中央处，所述上基座的四周边缘设置所述台阶。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述台阶最外围的侧壁与所述封装基体的侧壁平齐。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述杯状通孔的纵截面呈矩形、方形或倒梯形，其内壁涂覆有反射材料。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述反射材料为银、铬或者反光油墨；所述封装胶体的材料为环氧树脂。

上述的表面贴装型LED器件，其中：还包括贴装所述LED芯片的芯片安放部和正电极部、负电极部，分别设置于所述下基座。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述芯片安放部包括覆盖下基座上、下表面的导热层及贯穿下基座的至少一个导热通孔。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述导热通孔的内壁设置有与所述下基座上、下表面的导热层成一体结构的导热层，且/或，填充有与所述下基座上、下表面的导热层成一体结构的导热材料。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述芯片安放部包括通孔、热沉以及小反射杯体。所述通孔设置于所述下基座上。所述热沉装配于所述通孔内、与通孔形状相匹配。所述小反射杯体由热沉的上表面向内凹陷形成。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述热沉的形状为圆柱状、台阶状、圆台状或者工字型。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述正电极部、负电极部分别设有正电极的打线部、负电极的打线部；所述芯片安放部为覆盖下基座的上表面、且与正电极的打线部或负电极的打线部电性连接的导电材料。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述正电极部、负电极部分别包括覆盖下基座上、下表面的导电层及贯穿下基座的至少一个导电通孔；所述导电通孔的内壁镀有或填充有与所述导电层成一体结构的导电材料。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述上基座、下基座的材料均为玻璃纤维布基材料，或者上基座为纯树脂类材料，下基座为金属芯PCB板或者陶瓷材料；所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片的其中的一种或者其组合。

上述的表面贴装型LED器件，其中：所述下基座为支架，所述上基座为半包封该支架的外壳。