[实用新型]一种LED的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED的封装结构，散热铜柱的顶面上固定蓝光芯片，金线焊接于蓝光芯片，蓝光芯片上覆盖荧光粉，塑料壳体的下半部分固定于散热铜柱两侧，引线支架的一端固定于塑料壳体的下半部内；散热铜柱的下底面低于塑料壳体的下底面，塑料壳体的上半部分为中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱的上表面，该圆形凹槽的直径大于散热铜柱相应位置的直径，该圆形凹槽内具有体积与圆形凹槽体积相同的硅胶，硅胶的出光面为平面型出光面；或该圆形凹槽内具有体积大于圆形凹槽体积的硅胶，硅胶的出光面为凸球型出光面。本实用新型工艺简单、良率高、耐温能力强，可制作多种发光面形状，半峰值光强角可在60～75℃间选择。

主权项

一种LED的封装结构，散热铜柱(4)的顶面上固定蓝光芯片(6)，金线(7)焊接于蓝光芯片(6)，蓝光芯片(6)上覆盖荧光粉(5)，其特征是：塑料壳体(2)的下半部分固定于散热铜柱(4)两侧，引线支架(1)的一端固定于塑料壳体(2)下半部内；散热铜柱(4)的下底面低于塑料壳体(2)的下底面，塑料壳体(2)的上半部分为中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱(4)的上表面，该圆形凹槽的直径大于散热铜柱(4)相应位置的直径，该圆形凹槽内具有体积与圆形凹槽体积相同的硅胶(3)，硅胶(3)的出光面为平面型出光面(8)。