[实用新型]一种LED的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域的半导体发光二极管LED光源，特别涉及高功率白光LED封装结构。

背景技术

发光二极管(LED)是一种新型光源，和传统光源相比它具有很多优点：长寿、节能、低电压、体积小、无污染。LED发光效率在不断提高，白光LED的发光效率已经超过了普通荧光灯。

目前，照明用高功率1W、3W的LED封装结构主要以朗伯型仿流明结构为主，采用蓝光芯片，芯片上覆盖有可激发出黄光的荧光粉，芯片下有一个散热底座，散热底座上盖有一个半球型PC(聚碳酸酯)透镜，在PC透镜内灌封有填充硅胶，填充硅胶包裹住芯片。在PC透镜旁设有塑胶壳体，这种结构的缺陷是：1、在透镜内灌封硅胶，工艺复杂且容易产生气泡，良品率低；2、PC的耐高温能力差，一般不能超过130摄氏度，不能使用250摄氏度的回流焊工艺焊接；3、发光角度不大，照度不均匀。

发明内容

本实用新型为克服现有LED封装结构的缺陷，提供了一种封装工艺简单、耐温能力强、发光角度大的照明用高功率LED封装结构。

本实用新型采用的技术方案是：散热铜柱的顶面上固定蓝光芯片，金线焊接于蓝光芯片，蓝光芯片上覆盖荧光粉，塑料壳体的下半部分固定于散热铜柱两侧，引线支架的一端固定于塑料壳体的下半部内；散热铜柱的下底面低于塑料壳体的下底面，塑料壳体的上半部分为中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱的上表面，该圆形凹槽的直径大于散热铜柱相应位置的直径，该圆形凹槽内具有体积与圆形凹槽体积相同的硅胶，硅胶的出光面为平面型出光面；或该圆形凹槽内具有体积大于圆形凹槽体积的硅胶，硅胶的出光面为凸球型出光面。

本实用新型的有益效果是：

1、可不采用PC透镜硅胶灌封工艺，而采用直接覆盖硅胶的工艺，工艺简单，良率高。

2、由于不采用耐高温能力低的PC材料，整个产品的耐温能力强，可采用回流焊工艺焊接。

3、可制作多种发光面形状，从而调节出光角度，半峰值光强角可在60～75℃间选择。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型出光面为平面型出光面8的结构示意图。

图2是本实用新型出光面为凸球型出光面9的结构示意图。

图中：1、引线支架；2、塑料壳体；3、硅胶；4、散热铜柱；5、荧光粉；6、蓝光芯片；7、金线；8、平面型出光面；9、凸球型出光面。

具体实施方式

如图1、2所示，在散热铜柱4的顶面上固定蓝光芯片6，金线7焊接在蓝光芯片6上，使电路联通。蓝光芯片6上覆盖有可激发出黄光的荧光粉5。塑料壳体2的下半部分固定在散热铜柱4的两侧，引线支架1的一端固定在塑料壳体2的下半部内。散热铜柱4的下底面低于塑料壳体2的下底面，即散热铜柱4下底面从塑料壳体2中露出。塑料壳体2的上半部分形成中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱4的上表面，该圆形凹槽的直径大于散热铜柱4相应位置的直径。如图1，在该圆形凹槽内可填充液态的硅胶3，硅胶3的体积与圆形凹槽体积相同，这样，硅胶3的出光面形成如图1所示的平面型出光面8。如图2，在该圆形凹槽内填充的硅胶3的体积可大于圆形凹槽的体积，这样，硅胶3的出光面形成凸球型出光面9，填充时，由于表面张力，硅胶不会从圆形凹槽的上口溢出，而会形成向上拱起的凸球型。

由于上述平面型出光面8、凸球型出光面9的高度都高于散热铜柱4上表面，所以封胶时可直接在圆形凹槽内填充硅胶3，填充时，控制胶水的重量可对LED出光面形状进行调节，当出光面为平面型出光面8时，发光角度较大，半峰值光强角为75℃左右；当出光面为凸球型出光面9时，发光角度较小，半峰值光强角为60℃左右。